비씨엔씨, 세계최초 초고순도 소재 양산 성공 세계유일 핵심 소재 일괄생산 부각 삼성 차세대 패키징에 2조 투자 ↑

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)을 넘어선 차세대 ‘캐시 D램’ 기술을 개발하고 있다. 삼성전자는 캐시 D램 외에도 반도체 핵심 분야로 떠오른 첨단 패키징 기술을 실현하기 위해 불황에도 불구하고 올해 18억 달러(약 2조 원) 이상의 대규모 투자에 나설 것으로 예상되는 가운데, 반도체 에칭공정용 합성쿼츠 소재인 ‘GD9+’를 세계최초로 양산한 비씨엔씨(146320)가 상승세다.

반도체 업계에 따르면 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP)사업팀은 일명 ‘캐시 D램’ 기술 개발에 뛰어들었다. 캐시 D램은 최근 업계를 강타한 고대역폭메모리(HBM)를 한 단계 업그레이드한 D램이다. HBM은 여러 개의 D램을 한 개 칩처럼 수직으로 쌓아 고용량을 구현하는 반면 캐시 D램은 단 한 개의 칩으로 HBM과 맞먹는 정보를 저장할 수 있다.

이르면 2025년부터 양산하는 것을 목표로 논의 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자가 ‘캐시 D램’ 등 패키징용 메모리 신기술 개발에 나선 데는 그동안 ‘후공정’ 정도로 여겨 등한시했던 패키징 분야에서 기술력 차이가 벌어지면서 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장을 TSMC에 내줬다는 반성이 작용했다.

한편 비씨엔씨가 합성쿼츠 소재를 국산화한 것으로, 기존 합성쿼츠 소재 ‘QD9’보다 에칭 공정에 더 적합한 초고순도 소재라는게 회사의 설명이다.

세계 최초로 반도체 폴리 에칭 공정용 합성쿼츠 소재인 ‘QD9+’을 양산 옥사이드 에칭 공정의 대체 소재인 ‘CD9’ 양산 개시를 통해 반도체 식각 공정 부품의 주요 소재 2개를 모두 양산 부품 생산까지 일괄 생산체제를 구축하는 세계 유일한 기업이다.