(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 인텔은 19일 차세대 첨단 패키징을 위한 업계 최초의 유리 기판을 발표했다. 패키지 내 트랜지스터 확장을 가능하게 하는 이 유리 기판은 2030년 내 출시 예정이다.
바박 사비 인텔 조립·테스트 기술개발부문 총괄부사장은 "10년간의 연구 끝에 인텔은 첨단 패키징에 활용할 업계 선도적인 유리 기판을 확보했다"며 "앞으로 수십 년간 주요 업체 및 파운드리 고객이 수혜를 누릴 수 있는 최첨단 기술을 선보일 것으로 기대한다"고 말했다.
이 기판은 기존 유기 기판보다 평탄도가 매우 낮고 향상된 열적(thermal) 및 기계적 안정성을 제공해 기판의 상호 연결 밀도를 더 높일 수 있다.
이를 바탕으로 칩 설계자는 인공지능(AI)과 같은 데이터 집약적인 워크로드용 고밀도·고성능 칩 패키지를 만들 수 있다.
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