[파이낸셜뉴스] 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 고성능컴퓨팅(HPC) 분야 글로벌 팹리스(반도체 설계전문)를 3나노미터(1nm=10억분의 1m) 공정 신규 고객사로 확보했다. 지난해 6월 세계 최초로 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산에 성공한 삼성전자가 3나노 수주 사실을 외부에 공개한 건 이번이 처음이다.
삼성전자는 국내 반도체 디자인하우스 에이디테크놀로지와 서버용 3나노 반도체 설계 계약을 체결했다고 10일 밝혔다. 해당 제품은 삼성전자 3나노 공정에서 생산된다. 디자인하우스는 팹리스가 설계한 제품이 파운드리 생산 공정에 맞춰 생산될 수 있도록 최적화 작업을 돕는다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 디자인 솔루션 파트너(DSP)다.
이번 신규 수주는 삼성전자 3나노 수율이 안정 궤도에 오른 점을 글로벌 팹리스 업계로부터 인정받은 것으로 분석된다. 삼성전자 3나노 수율은 60% 이상으로 추정된다. 삼성전자는 GAA 기반 3나노 1세대(SF3E)를 양산 중인 가운데 내년 중 2세대(SF3) 양산에 들어간다. 현재 모바일, HPC 등 고성능 저전력을 필요로 하는 고객사와 공급 논의를 이어가고 있다.
삼성전자는 3나노 이하 선단공정 기술력을 기반으로 파운드리 업계 1위 TSMC를 맹추격하고 있다. TSMC는 차세대 트랜지스터 구조인 GAA를 2025년 양산하는 2나노부터 첫 도입한다. 삼성전자와 3년의 기술 차이가 나는 셈이다.
최첨단 패키징 기술도 삼성전자의 강력한 무기로 꼽힌다. 삼성전자는 2022년 최첨단 패키징 기술 개발을 위해 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀을 신설해 차세대 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 개발하고 있다.
삼성전자는 2028년 파운드리 고객 수를 2017년 대비 5배 이상으로 확대할 계획이다. 이를 통해 2028년의 매출을 2017년 대비 4.2배 이상으로 높인다는 목표다.
삼성전자 파운드리사업부 정기봉 부사장은 "에이디테크놀로지와의 3나노 설계 협력이 에코파트너와의 협력 프로그램에서 좋은 선례가 될 것"이라고 말했다.
mkchang@fnnews.com 장민권 기자
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