[파이낸셜뉴스] 국내 증시에서 고대역폭메모리(HBM) 투자 영역이 확장 국면이다.
26일 금융투자업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 23일 장중 16만6900원에 거래되는 등 HBM 완판에 따른 기대감에 주가가 고공행진을 이어가고 있다.
HBM 관련 기업의 주가도 상승 중이다. SK하이닉스가 HBM 1등 리더십 수성을 넘어 시장 지배력 강화와 종합 솔루션 제공을 목표로 하면서 협력업체들에 대한 성장 기대감도 높아지고 있다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 연결해 성능을 대폭 끌어올린 고성능 D램이다. 프랑스 시장조사기업 욜 그룹(Yole Group)은 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 150% 성장한 141억달러(약 18조7000억원)에 이를 것으로 전망했다.
한미반도체는 SK하이닉스 HBM의 대표 수혜주로 꼽힌다. 지난달까지 6만원대 박스권에 머물던 주가는 이달 들어 급등세를 연출하고 있다. 이날 장중 최고가 8만5200원을 기록하면서 시총 7조5000억원을 훌쩍 넘긴 상태다. 이 회사는 SK하이닉스와 TSV 공정에 필수적인 TC본딩(접합) 장비를 장기간 공동 개발, 공급하고 있다. 최근 SK하이닉스로부터 단일기준으로 창사 이래 최대 규모인 860억원 규모의 HBM용 필수 접합장비를 수주했다. 이 제품은 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다.
와이씨켐도 HBM 관련주로 상승세를 타고 있다. 와이씨켐은 TSV 포토레지스트를 글로벌 반도체 기업들에게 공급하고 있다. 실리콘관통전극으로 불리는 TSV는 수직형태로 칩을 쌓아 직접 연결하는 것으로 적은 공간에 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 HBM 필수 공정 장비에 속한다. 최근 와이씨켐은 HBM3E용 차세대 스핀온 하드마스크(SOC) 제품 개발을 완료했으며 글로벌 반도체 기업들에게서 양산 평가를 받고 있다.
피에스케이홀딩스도 시장의 주목을 받고 있다. 피에스케이는 공정 후 잔류(Scum)를 제거해 주는 'Descum' 장비를 공급한다. HBM은 여러 개의 D램을 TSV 공정을 통해 수직으로 연결하는 것이다.
하나증권 리서치센터는 후공정 반도체 장비와 관련해 "TSV 공정이 늘어날수록 수직 천공이 많아져 처리해야 할 잔류가 증가하기 때문에 HBM 수요 확대에 따른 수혜가 기대된다"고 분석했다.
dschoi@fnnews.com 최두선 기자
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