[단독] '마이크론 기다려' 삼성전자, 엔비디아 안방서 'HBM3E 12단' 첫 공개

삼성, 엔비디아 주최 GTC 2024 참석
업계 첫 개발 HBM3E 12단 실물 전시
엔비디아향 HBM3E 물량 확보 총력
SK하이닉스·마이크론과 3파전 가열

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 업계 최초로 올해 상반기 양산 예정인 '고대역폭메모리(HBM)3E 12단(H)' 실물 제품을 엔비디아 행사에서 첫 공개한다. HBM 최대 고객사인 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 'H200', 'B100'의 상반기 출시를 앞둔 가운데 HBM3E 공급 물꼬를 틀 기회가 될 전망이다. HBM 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론도 이번 행사에 참석할 예정이라 엔비디아의 HBM3E 물량을 차지하기 위한 메모리반도체 3사의 경쟁이 가열될 것으로 관측된다.

5일 관련 업계에 따르면 엔비디아가 오는 18~21일 미국 새너제이 컨벤션센터에서 개최하는 세계 최대 AI 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 삼성전자는 전시 부스를 차리고, HBM3E 브랜드 '샤인볼트' 등 차세대 메모리 제품을 대거 선보인다.

삼성전자는 기존에 공개한 24기가바이트(GB) 용량의 HBM3E 8단과 더불어 업계 최초로 개발에 성공한 36GB HBM3E 12단 제품을 전시할 예정이다. 삼성전자가 HBM3E 12단 제품을 외부에 공개하는 건 이번이 처음이다.

삼성전자가 야심작인 HBM3E 12단을 엔비디아 행사에서 첫 공개하는 건 AI 칩 시장에서 엔비디아의 영향력이 막강하기 때문이다. 엔비디아는 전 세계 AI용 그래픽처리장치(GPU) 점유율 80%(옴디아 기준)를 차지하며 시장을 사실상 장악했다. 납품 물량에 따라 실적이 좌우되는 HBM 제조사에게 엔비디아는 절대 놓칠 수 없는 핵심 고객사다. 삼성전자는 HBM3E 12단 샘플을 이미 엔비디아에 보낸 상태다. HBM3E는 엔비디아의 AI 칩 H100, A100의 후속 제품 H200, B100에 탑재된다. AI GPU 구동을 위해 필수 탑재되는 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 일반 D램 대비 데이터 처리 속도를 대폭 향상시킨 제품이다. 생성형 AI 열풍으로 HBM 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.

HBM3E 12단은 시장 판도를 뒤집기 위한 삼성전자의 비장의 카드다. 삼성전자는 이번 행사에서 HBM3E 12단의 기술력을 집중 소개할 것으로 전망된다. 삼성전자 HBM3E 12단 제품은 초당 최대 1280GB 대역폭과 업계 최대 용량인 36GB를 제공한다. 1초에 30GB 용량의 초고화질 울트라HD 영화 40여편을 다운로드 할 수 있는 속도다. 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(HBM 4세대) 8단 대비 50% 이상 향상했고, 수직 집적도는 20% 이상 높였다. 이를 통해 12단임에도 기존 8단과 동일한 높이로 만들었다. 메모리 제조사 중 HBM3E 12단 개발에 성공한 건 삼성전자가 유일하다. SK하이닉스가 HBM3를 업계 최초로 양산하며 관련 시장을 선점한 가운데 삼성전자는 HBM3 다음 세대의 기술 우위를 내세워 엔비디아의 물량을 따내겠다는 포석이다.

삼성전자가 엔비디아 공략에 적극 나서면서 차세대 HBM 주도권 경쟁이 한층 격화될 것으로 전망된다. 실제 SK하이닉스와 마이크론은 GTC 2024에서 전시 부스를 나란히 차린다. SK하이닉스는 자사 HBM3와 HBM3E 등 실물 메모리 칩을 전시한다. 36GB 용량의 HBM3E 12단 등 차세대 HBM 개발 로드맵도 공개할 예정이다. 마이크론은 업계에서 가장 빠르게 24GB HBM3E 8단 제품 양산에 나섰다.

업계 관계자는 "HBM3E의 초기 양산 수율(양품 비율)에 따라 3사의 기술 경쟁력이 판가름 날 것"이라고 말했다.

mkchang@fnnews.com 장민권 기자