삼성전자 치켜세운 엔비디아 젠슨 황 "삼성전자 HBM 기대 크다"

19일(현지시간) 전 세계 미디어 대상 Q&A 가져
삼성전자 HBM은 TSMC의 파운드리 같아"
중국 전용 GB200 출시 고려해 볼 것

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날인 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 전 세계 미디어와 간담회에서 엔비디아의 비전에 대해 설명하고 있다. 사진=홍창기 기자

【실리콘밸리=홍창기 특파원】

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) "우리는 삼성전자의 고대역메모리(HBM)를 조만간 사용할 것"이라고 밝혔다. 황 CEO는 "삼성전자의 HBM을 퀄러파잉(테스트)하고 있다"며 이같이 밝혔다. 이와 관련, 삼성전자는 업계최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 상반기중 양산하겠다는 계획을 발표한 바 있다.

황 CEO는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날인 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 "삼성전자의 HBM에 대한 기대가 크다"고 말했다.

엔비디아의 AI 반도체에 삼성전자의 HBM이 사용되지 않고 있는 것을 공식적으로 확인하고 동시에 앞으로 삼성전자의 HBM을 사용할 가능성도 내비친 것이다.

황 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 반도체 기술을 치켜세웠다. AI 반도체를 생산하는 엔비디아는 HBM D램을 사용해 훨씬 더 빠른 데이터 전송을 가능하게 한다.

그는 "HBM 기술은 간단하지 않다"며 "삼성전자와 SK하이닉스가 너무 겸손하다"고 덧붙였다.

그는 "HBM 기술이 없는 삼성전자와 하이닉스를 상상할 수 없다"면서 "이는 파운드리(반도체위탁생산)가 없는 대만의 TSMC를 말하는 것과 같다"라고 강조했다.

시장조사업체 트렌드포스는 지난해 전 세계 HBM 수요가 전년 대비 60% 증가했고 올해는 30% 더 증가할 것으로 내다봤다.

황 CEO는 중국시장에 대한 언급도 했다.

엔비디아의 가속 컴퓨팅 플랫폼인 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속기술 블랙웰(Blackwell) 2개에 TSMC의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 차세대 AI칩 'GB200'의 중국 출시를 묻는 질문에 그는 생각해 볼 것 이라고 말했다.

황 CEO는 "우리는 어제 'GB200'를 출시했다"면서 "중국을 위한 GB200를 고려해 볼 것"이다고 전했다.

국제 정세와 관계없이 엔비디아가 지속적인 서플라이 체인을 유지할 수 있겠냐는 질문에 그는 "자신있다"라고 답했다. 그는 "우리 부품 상당수가 중국산이고 그 중국산 부품을 대만의 TSMC를 거쳐 이곳으로 온다"고 설명했다.

황 CEO는 "서플라이체인 유지는 복잡하고 상황에 따라 다르겠지만 최선을 다하겠다"고 강조했다.

젠슨 황 CEO. 사진=홍창기 기자

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