韓 HBM 극찬한 젠슨 황 "삼성전자 제품 테스트중"

엔비디아 미디어 간담회에서 언급
삼성 12단 HBM3E 사용할지 관심

【파이낸셜뉴스 실리콘밸리·서울=홍창기 특파원 김동호 기자】 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)가 "삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 조만간 사용할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 상반기 중 양산하겠다는 계획을 발표한 바 있어 엔비디아가 삼성전자의 HBM3E 12단 제품을 사용할지 주목된다.

황 CEO는 엔비디아의 연례개발자컨퍼런스 'GTC 24' 둘째 날인 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 바이 힐튼호텔에서 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 "삼성전자의 HBM을 퀄러파잉(테스트)하고 있다. 삼성전자의 HBM에 대한 기대가 크다"고 말했다. 엔비디아의 AI반도체에 삼성전자의 HBM이 사용되지 않고 있는 것을 공식적으로 확인한 셈이지만 동시에 앞으로 삼성전자의 HBM3E 12단 제품을 사용할 가능성도 내비친 것이다.

삼성전자가 양산할 HBM3E는 세계 최초 36GB 12단 제품이다.

성능과 용량은 전작인 HBM3 대비 각각 50% 이상 향상됐다. 12단임에도 수직 집적도를 20% 이상 높여 기존 8단과 동일한 높이로 구현했다. 삼성전자는 GTC 2024에서 HBM3E 12단 실물을 외부에 최초로 공개하며 기술력에 자신감을 드러내기도 했다.

업계 관계자는 "삼성전자가 엔비디아에 HBM3E를 공급하면 뒤이어 기존 제품인 HBM3 공급 가능성도 커진다"고 말했다. 이어 "삼성전자의 생산 규모가 큰 만큼 경쟁에서 유리할 것으로 예상되지만, 선두를 유지하고 있는 SK하이닉스의 수율이 60%대로 알려진 만큼 수율경쟁이 관건이 될 것"이라고 덧붙였다.

황 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 반도체 기술을 높이 평가했다. AI반도체를 생산하는 엔비디아는 HBM D램을 사용해 훨씬 더 빠른 데이터 전송을 가능케 한다. 그는 "HBM 기술은 간단하지 않다"며 "삼성전자와 SK하이닉스가 너무 겸손하다"고 덧붙였다.

황 CEO는 "HBM 기술이 없는 삼성전자와 하이닉스를 상상할 수 없다"면서 "이는 파운드리(반도체 위탁생산)가 없는 대만의 TSMC를 말하는 것과 같다"고 강조했다. 그는 엔비디아와 TSMC의 관계에 대해 "가장 긴밀하다"면서도 삼성 파운드리와의 협력에 대해 "협력할 가능성이 있다"고도 말했다.

황 CEO는 이날 지정학적 불안과 그로 인한 안정적 공급망(서플라이 체인) 유지·관리, 중국 시장에 대한 언급도 했다.

그는 "지정학적 긴장에 의한 '최후의 날' 시나리오는 일어나지 않을 것"이라고 전망했다. 국제정세와 관계없이 엔비디아가 안정적 공급망을 유지할 수 있다는 자신감을 드러낸 것이다.

황 CEO는 "우리 부품 상당수가 중국산이고, 그 중국산 부품을 대만의 TSMC가 조립해 이곳으로 가져온다"고 설명했다.

[e-mail] 홍창기 기자