안덕근 산업장관 "HBM 등 반도체 수출 확대 지원"

제49회 산업기술보호위원회 주재하는 안덕근 장관.

[파이낸셜뉴스] 안덕근 산업통상자원부 장관은 21일 SK하이닉스(000660) 용인 반도체 클러스터를 찾아 "올해 기업들이 반도체 1200억 달러 수출 목표를 달성할 수 있도록 HBM 등 첨단 반도체의 수출 확대를 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

용인 반도체 클러스터는 1기 팹(Fab) 부지는 약 35%의 공정률을 보이고 있다. SK하이닉스는 2046년까지 120조 원 이상을 투자해 총 4의 Fab을 구축할 계획이다.

내년 3월부터 3층 규모의 생산 Fab 1기가 착공될 예정이다. 완공 시 세계 최대규모가 될 것으로 예상된다.

이날 안 장관은 간담회를 갖고 인프라의 적기 구축, 초격차 기술 확보 및 수출 확대 지원, 반도체 소부장·팹리스 생태계 강화를 약속했다.

산업부는 클러스터 내 인프라 구축을 지원하고자 지난 2월 전력공급 전담반(TF)을 발족했으며 올해 3월까지 반도체 등 첨단특화단지 지원 전담부서 설치와 첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안을 마련할 계획이다.

특히 산업부는 또 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 증가하는 상황에서 반도체 기술력 확보와 수출 진작을 위해 AI 반도체 시장 선점을 위한 종합전략이 담긴 반도체 장비 경쟁력 강화방안을 올해 상반기에 마련한다.

안 장관은 "반도체 초격차는 속도에 달린 만큼 우리 기업이 클러스터 속도전에서 뒤처지지 않도록 전 부처가 합심해 대응하겠다"며 "소부장 기술의 양산 검증 테스트베드인 용인 미니팹 사업에 대한 예비타당성 조사를 차질 없이 진행하겠다"고 강조했다.

[e-mail] 이유범 기자