경계현 삼성전자 사장 "HBM 리더십 우리로 오고 있다...마하-1 관심 뜨거워"

경계현 사장 인스타그램 갈무리

[파이낸셜뉴스] "고대역폭메모리(HBM)3와 HBM3E 12H(12단) 제품들을 고객들이 더 찾고 있다. 전담팀을 꾸리고, 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있다. 이들의 노력으로 HBM 리더십이 우리에게 오고 있다."

경계현 삼성전자 반도체(DS)부문장은 29일 자신의 SNS 계정에 4일간의 미국 출장의 소회를 이같이 밝혔다.

경 사장은 인공지능(AI) 애플리케이션에서의 고용량 HBM을 핵심으로 꼽고 삼성전자가 향후 시장에서 우위를 점할 것이라고 자신했다. 경 사장은 "많은 고객들이 (6세대 제품인) 각자만의 방식으로 커스터마이즈된 HBM4를 개발하고 싶어한다"면서 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있는데, 바로 고객들이 게이트올어라운드(GAA)를 원하는 이유"라고 분석했다.

이어 "수많은 고객사들이 파운드리 2나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"면서 "성공적인 기술 개발을 통해 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것"이라고 덧붙였다.

경 사장은 최근 화제가 된 '마하'에 대해서도 언급했다. 앞서 경 사장은 21일 개최된 정기 주주총회에서 "연말 정도면 마하1을 만들어 내년 초 저희 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 밝힌 바 있다.

마하-1은 AI를 추론하기 위해 특화된 가속기(칩)다. 메모리와 그래픽처리장치(GPU)와의 병목 현상을 해소할 수 있는 구조로, HBM 대신 저전력 메모리를 활용해도 대규모언어모델(LLM) 추론이 가능할 것으로 보인다. 삼성전자는 현재 AI 추론 칩인 마하-1을 네이버 추론용 서버에 공급하기 위한 실질적인 논의를 하고 있다고 알려진 바 있다.

경 사장은 "마하-1에 대한 고객들의 관심이 증가하고 싶어한다"면서 "일부 고객은 1T(Trillion) 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어해 마하-2의 개발에 준비를 해야겠다"고 밝혔다.

한편, 경사장은 4일간 미국 5개 도시를 돌면서 테슬라도 방문했다.

경 사장은 "사이버트럭을 시승할 수 있었다"면서 "10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력과 짧은 회전 반경과 큰 와이퍼가 인상적이었다"고 소감을 밝혔다.

지난해 이재용 삼성전자 회장은 경 사장을 비롯한 삼성 경영진과 미국 출장 기간 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 회동을 한 바 있다.

지난해 연초 삼성전자는 테슬라의 완전자율주행 반도체 생산 경험을 토대로 자율주행 카메라 및 소프트웨어 개발 기업 '모빌아이'의 고성능 반도체 위탁 생산 주문을 따낸 바 있다[e-mail] 김준석 기자