SK하이닉스, 美인디애나에 HBM 공장 짓는다 [반도체 공급망 '지각변동']

해외 첫 생산기지로 낙점
AI반도체 첨단 패키징시설 건설
5조2000억 투자…2028년 양산
현지 퍼듀대와 연구개발 협력도

SK하이닉스가 5조2000억원을 투자해 미국 인디애나주에 인공지능(AI)용 차세대 고대역폭메모리(HBM) 반도체 생산기지를 짓는다. SK하이닉스가 해외에 짓는 첫 HBM 생산공장으로, 2028년 하반기 양산에 돌입할 계획이다.

SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드(첨단) 패키징 생산기지를 건설한다고 4일 밝혔다. 인디애나주의 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 관련 연구개발(R&D) 협력도 추진한다. SK하이닉스는 이를 위해 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자할 계획이다.

SK하이닉스가 투자한 패키징은 반도체를 여러 개 쌓거나 묶는 것을 뜻한다.

반도체 미세공정의 한계로 반도체 성능 향상이 제한되면서 여러 개의 D램을 함께 사용해 성능을 극대화하는 방법이 핵심기술로 떠오르고 있다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"며 "이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 현재 HBM 글로벌 시장점유율 1위를 차지하고 있다. HBM 4세대인 HBM3를 AI반도체 선두주자인 엔비디아에 사실상 독점공급하고 있다. 5세대인 HBM3E도 지난달 말부터 고객사 공급을 시작한다고 발표한 바 있다.

AI 시대 개막과 함께 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하며 어드밴스드 패키징 중요성도 함께 커지고 있다. SK하이닉스는 기술리더십 강화를 위해 첨단 후공정 분야 기술연구가 활발한 미국 투자를 결정하고 부지를 물색해 왔다.

인디애나를 최종 투자지로 결정한 건 반도체 생산에 필요한 풍부한 제조 인프라와 더불어 반도체 첨단공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점이 높이 평가됐다. 멍 치앙 퍼듀대 총장은 "SK하이닉스는 AI용 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장리더"라며 "이 혁신적인 투자는 인디애나주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일"이라고 말했다.

SK하이닉스는 인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리가 창출될 것으로 전망하고 있다. 인디애나주와 지역사회 발전을 위한 파트너십을 구축하는 한편 퍼듀 연구재단, 지역 비영리단체 및 자선단체의 활동도 지원할 예정이다.

한편 SK하이닉스는 계획된 국내 투자도 차질 없이 추진한다. 120조원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성공사가 한창이다.

내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공하고, 소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증·평가 등을 지원하는 '미니팹'도 건설할 계획이다.

[e-mail] 김동호 기자