삼성전자가 미국 텍사스주 반도체 투자 규모를 2배 넘게 확대해 모두 440억달러(약 59조원)로 끌어올릴 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지시간) 보도했다. 앞서 삼성전자는 170억달러 투자를 계획해왔다.
WSJ은 소식통을 인용해 삼성전자 신규 투자는 현재 건설 중인 삼성전자의 오스틴 외곽 테일러 반도체 허브에 집중될 것이라고 전했다.
이 곳에 새 반도체 생산 설비와 최근 반도체 핵심으로 부상하고 있는 첨단 패키징 설비, 그리고 연구개발(R&D) 센터도 들어선다.
삼성은 미국 인텔, 대만 TSMC와 함께 인공지능(AI), 방산용 반도체인 첨단 논리반도체 생산이 가능한 단 3개 반도체 업체 가운데 하나다.
조 바이든 미 행정부가 중국을 견제하기 위해 미국내 반도체 생산 확대를 독려하는 가운데 반도체 생산을 지원하는 '칩스법(반도체법)' 최대 수혜자가 바로 이들 3개 반도체 업체다.
소식통들은 삼성이 텍사스 반도체 설비 확장에 필요한 자금 가운데 일부를 이 반도체법의 보조금으로 충당한다면서 보조금 규모가 수십억달러에 이를 것이라고 말했다.
보조금 지원을 받기 위해 현재 삼성이 상무부와 협상을 진행 중이다. 삼성은 반도체법을 통해 가장 많은 지원을 받는 반도체 업체 가운데 하나가 될 것으로 보인다.
소식통들은 삼성 투자확대는 오는 15일 테일러에서 열리는 행사에서 발표될 것이라고 말했다.
2년 전 170억달러 투자 규모에서 이번에 440억달러로 두 배 넘게 규모가 커지게 된 테일러 반도체 설비 건설은 2022년 첫 삽을 떴다.
이르면 올해부터 대규모 생산이 가능하도록 한다는 계획이다.
투자 규모가 대폭 늘어난 배경 가운데 하나는 인플레이션(물가상승)이라고 소식통들은 전했다.
440억달러는 우선 반도체 생산 설비 증설에 투입된다.
소식통들에 따르면 테일러에 들어설 두번째 반도체 설비 증설에는 200억달러 이상이 필요할 전망이다. 삼성 R&D센터도 테일러에 들어선다.
다만 투자 규모는 반도체 시장 흐름에 좌우될 전망이다.
또 엔비디아 등의 고성능 AI 반도체 생산 핵심 최종단계인 첨단 패키징에는 약 40억달러가 투입될 계획이다.
dympna@fnnews.com 송경재 기자
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