삼성전자 "내년 HBM4 16단 개발 목표"

"HBM3E 12단 빠르게 주류될 것
맞춤형 HBM, AGI 시대 교두보"

삼성전자가 업계 최초로 개발한 36기가바이트(GB) 고대역폭메모리(HBM)3E 12단(H) 제품이 빠른 속도로 시장 주류가 될 것으로 예상했다. 내년 개발 목표인 HBM4(HBM 6세대) 제품에는 16단(H) 기술을 도입하는 등 인공지능(AI) 시대 반도체 기술 혁신을 주도한다는 구상이다.

18일 삼성전자 반도체(DS)부문에서 HBM을 담당하는 상품기획실 김경륜 상무와 D램개발실 윤재윤 상무는 삼성전자 뉴스룸을 통해 "업계 1위로서의 검증된 기술력과 축적된 노하우, 그리고 다양한 고객과의 파트너십을 적극 활용해 생성형 AI 시대에 걸맞은 최고의 솔루션을 지속 선보이고, 시장을 주도해 나가겠다"고 밝혔다.

삼성전자의 36GB HBM3E 12단은 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공하는 것이 특징이다. 메모리 성능과 용량이 전작 HBM3(HBM 4세대) 8단 대비 50% 이상 개선됐다. 아울러 평균 34% 향상된 AI 학습 훈련 속도와 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스를 제공할 수 있다.

김 상무는 "삼성전자의 36GB HBM3E 12단은 현재 시장의 주요 제품인 16GB HBM3 8단 대비 2.25배 큰 용량의 제품으로, 상용화되면 매우 빠른 속도로 주류 시장을 대체해 나갈 것"이라며 "이 제품이 상용화되면 기존보다 더 적은 수의 AI 서버로도 동일한 초거대 언어 모델(LLM)을 서비스할 수 있어 총 소유 비용(TCO)이 절감되는 효과가 있다"고 강조했다.

삼성전자는 고객사의 '맞춤형 HBM' 요구에 발맞춰 전담팀을 꾸리는 등 전사적 대응에 나서고 있다.

김 상무는 "맞춤형 HBM은 프로세서, 메모리가 공동 최적화를 수행하는 첫 단추이자, 범용 인공지능(AGI) 시대를 여는 교두보라고 할 수 있다"고 전했다.

삼성전자는 HBM의 품질을 완벽하게 보증할 수 있는 설계·테스트 기술 확보에도 주력할 방침이다.

윤 상무는 "HBM 칩 1개라도 불량이 발생하면 AI 서비스가 그 순간 멈출 수도 있다"며 "삼성전자는 고온 열 특성에 최적화된 NCF 조립 기술과 최첨단 공정 기술을 통해 차세대 HBM4에 16단 기술까지 도입할 계획"이라고 전했다.

[e-mail] 장민권 기자