"2026년 하반기부터 1.6나노 공정으로 반도체 생산" TSMC의 깜짝 발표

1.8나노 공정 언급한 인텔에 도전장
삼성전자 등과 미세 공정 경쟁 치열해질 듯

TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 통해 반도체를 생산하겠다고 24일(현지시간) 발표했다. 로이터연합뉴스

【실리콘밸리=홍창기 특파원】

세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 오는 2026년 하반기부터 1.6나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 통한 반도체 생산을 시작한다. 그동안 미국 반도체 챔피언 인텔이 1.8나노 공정을 언급한 적이 있지만 TSMC가 이를 언급한 것은 이번이 처음이다.

24일(현지시간) TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개최된 테크놀로지 심포지엄(Technology Symposium)에서 "새로운 칩 제조 기술인 'A16'이 2026년 하반기 생산에 들어간다"고 발표했다.

미이 COO는 "A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다"고 말했다.

A16은 TSMC가 인텔과 경쟁하고 있는 분야라고 말했다. TSMC가 이날 언급한 'A16' 기술은 1.6나노 공정을 의미한다.

TSMC는 오는 2025년 2나노에 이어 오는 2027년 1.4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획은 TSMC와 같지만 1.6나노 공정은 없었다.

TSMC가 1.6나노 공정을 통한 생산 계획을 발표하면서 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 더 치열해질 것으로 보인다.

실제로 인텔은 지난 2월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 '인텔 다이렉트 커넥트'를 개최하고 오는 2027년까지 전 세계의 파운드리 부문에서 2위 기업이 되겠다는 계획을 발표했었다.

이 자리에서 인텔은 기술력을 강조하며 오는 2027년까지 1.4나노 공정을 도입하겠다고 강조했다. 삼성전자와 TSMC도 오는 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있다.

현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능하다. 인텔이 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다.

1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다.

오는 2027년까지 전 세계의 파운드리 에서 2위 기업이 되겠다는 계획을 발표한 미국 반도체 챔피언 인텔. 로이터연합뉴스

[e-mail] 홍창기 기자