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반도체 육성에 10조+α 푼다[반도체 경쟁력 높인다]

이창훈 기자

파이낸셜뉴스

입력 2024.05.12 12:00

수정 2024.05.12 18:38

최 부총리, 현장 찾아 정책 발표
펀드형태로 소부장·팹리스 투자
최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관이 지난 10일 경기 화성시 HPSP에서 반도체 지원정책을 밝히고 있다. 연합뉴스
최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관이 지난 10일 경기 화성시 HPSP에서 반도체 지원정책을 밝히고 있다. 연합뉴스
【파이낸셜뉴스 화성(경기)=이창훈 기자】 정부가 반도체 경쟁력 강화를 위해 10조원 규모로 지원프로그램을 추진한다.

재정을 통한 직접지원이 아니라 정책금융 조성을 통한 간접지원 형태다. 소재·부품·장비(소부장), 팹리스(반도체 설계 전문), 제조시설, 연구개발(R&D) 등 반도체 관련 전 분야가 지원대상이지만 상대적으로 취약한 반도체 후공정 분야에 지원을 집중할 방침이다.

최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관은 지난 10일 경기 화성시 소재 반도체 장비업체 HPSP를 찾아 반도체 수출기업 간담회를 갖고 이 같은 방침을 밝혔다.
윤석열 정부 출범 2주년을 맞아 진행된 현장행보의 일환이다.

10조원 조달은 산업은행의 정책금융이나 재정·민간·정책금융의 공동출자로 조성한 펀드 등의 형태가 유력하다.

최 부총리는 "재정이 밑부분 리스크를 막아주고 민간과 정책금융이 같이 들어가는 개념"이라고 설명했다. 다만 최근 산업통상자원부에서 제기한 채권발행을 통해 조성하는 첨단산업 기금 형태는 아니라고 했다. 정부는 경제이슈점검회의 등을 통해 재원조달 방식 등을 구체화할 계획이다.

이를 통해 삼성전자·SK하이닉스 등 대기업부터 소부장기업까지 아우르는 반도체 생태계를 강화해 주요국과 경쟁한다는 게 정부의 목표다.

최 부총리는 이날 간담회에서 '역동경제 로드맵'도 올 상반기 중 발표하겠다고 했다. '기업 성장사다리 구축방안'도 5월 중 내놓겠다고 덧붙였다.

올해 일몰을 앞둔 국가전략기술 세액공제도 국회와 협의를 통해 연장할 방침이다.
특히 R&D·투자세액공제의 범위도 기존보다 넓히고 현재 예비타당성 단계에 있는 첨단 패키징, 양산연계형 미니팹 등 소부장 기술사업도 조속히 완료를 추진하기로 했다.

반도체협회를 중심으로는 소통 플랫폼을 구축해 클러스터 입주 등 지원프로그램의 상세한 안내와 애로 의견 수렴에 나설 계획이다.


한편, 최 부총리는 윤 정부 출범 후 이어온 건전재정 기조는 계속 유지한다고 강조했다.

chlee1@fnnews.com

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