국제 미국/중남미

美 "반도체 첨단 패키징 기업 16억弗 지원"

홍창기 기자

파이낸셜뉴스

입력 2024.07.10 18:23

수정 2024.07.10 18:23

美 반도체 장비·재료 전시회 '세미콘 웨스트 2024' 개막 [현장르포]
40여개국 600여개 기업 참가
한국도 두번째 많은 60여개社
미국 최대 반도체 장비·재료 전시회 '세미콘 웨스트(SEMICON WEST) 2024'가 9일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 센터에서 개막됐다. 사진=홍창기 기자
미국 최대 반도체 장비·재료 전시회 '세미콘 웨스트(SEMICON WEST) 2024'가 9일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 센터에서 개막됐다. 사진=홍창기 기자
【파이낸셜뉴스 샌프란시스코=홍창기 특파원】 9일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 센터는 미국 반도체에 대한 관심으로 뜨거웠다.

미국과 유럽, 일본 등 40여개국, 600여개 반도체 소재·장비회사들이 이날 개막된 미국 최대 반도체 장비·재료 전시회 '세미콘 웨스트(SEMICON WEST) 2024'에 전시관을 꾸렸다. 코로나19 팬더믹 이후 완전한 오프라인 행사로 진행된 지난해보다 참석자와 참가 기업이 크게 늘어났다는 것이 행사를 주최한 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 설명이다. 주최측은 11일까지 진행되는 행사에 3만명 정도가 참가할 것으로 내다봤다.


미국 상무부 로리 로카시오 차관은 이날 기조연설에 나서 "미국의 반도체 첨단 패키징 역량을 구축하고 이를 가속화할 새로운 연구개발(R&D) 공모를 시작한다"고 깜짝 발표했다. 이어 "국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP) 비전에 명시된 것처럼 5개 R&D 분야에 최대 16억달러의 자금을 투입할 것"이라고 밝혔다.

미국 정부가 반도체법으로 확보한 총 2800억달러(약 380조 원)의 보조금 일부를 첨단 패키징 분야에 쓰겠다고 밝힌 것은 이번이 처음이다. 상무부는 개별 계약마다 약 1억5000만달러(2078억원)를 지원할 예정이다.

이와 관련 지나 러몬도 상무부 장관은 "첨단 패키징에 대한 지원으로 미국은 다양한 첨단 패키징 옵션을 확보하고 새로운 첨단 패키징 기술을 확보하게 될 것"이라고 말했다.

세미콘 웨스트 2024에는 한국 기업들도 많이 보였다. 산업통상자원부와 코트라가 마련한 한국관에는 12개 한국기업이 부스를 마련했고 전체적으로는 60여개 한국 기업이 세미콘 웨스트에 참석했다. 이는 377개가 참여한 미국에 이어 두 번째로 많은 규모다.

삼성전자에 반도체 소재를 공급하고 있는 레이크머티리얼즈 김진동 대표는 "삼성전자의 테일러 진출을 계기로 다른 사업 부문의 확장도 기대하고 있다"고 말했다.
해성의 이영배 미국 지사장은 "AI 산업과 관련된 하이엔드 반도체 시장은 물론, 우리가 주력하고 있는 전장용 반도체 수요도 꾸준하다"라면서 "이번 행사에서 열릴 여러 미팅 등에서 다양한 시도를 해볼 생각"이라고 말했다.

코트라 실리콘밸리 무역관 김형일 관장은 "우리 기업들이 실리콘밸리 현지에서 사업을 확장할 수 있도록 다각도로 지원할 것"이라고 강조했다.
주샌프란시스코대한민국총영사관 임정택 총영사는 "반도체 산업 전 분야에 걸쳐 우리 기업들의 기술력과 역량을 느낄수 있었다"면서 "한국 반도체 기업들의 성공을 위해 총영사관도 적극 지원할 계획"이라고 말했다.

theveryfirst@fnnews.com

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