"日덴소·후지전기 전력반도체 증산 협업…정부도 지원"

"2조원 투자…정부도 6500억원 지원"

[도쿄=AP/뉴시스]일본의 자동차 부품 대기업 덴소와 반도체 대기업 후지전기가 전력반도체 생산 부분에서 협업한다고 29일 요미우리신문이 보도했다. 사진은 지난해 3월 31일 일본 도쿄 긴자 쇼핑가 횡단보도를 시민들이 건너고 있는 모습. 2024.11.29.

[서울=뉴시스] 김예진 기자 = 일본의 자동차 부품 대기업 덴소와 반도체 대기업 후지전기가 전력반도체 생산 부분에서 협업한다고 29일 요미우리신문이 보도했다.

신문에 따르면 양사는 약 2100억엔(약 1조9500억 원)을 투자해 전기자동차 등을 워힌 전력반도체를 공동으로 증산할 계획이다.

특히 일본 경제산업성도 약 700억엔(약 6500억 원)을 지원할 방침이다. 일본 내 생산 시설 기반 강화에 힘을 실어준다.

덴소는 에너지 절약 성능이 높은 탄화규소(SiC)용 웨이퍼 등 반도체 기판을, 후지전기는 SiC 반도체 생산을 각각 담당한다.

각각 시설을 확충할 계획이다.

생산능력은 연간 31만장이다. 2027년 5월 공급 시작을 목표로 하고 있다.

일본은 전력반도체 부분에서 세계 정상급 점유율을 가지고 있으나 1개 기업 당 규모는 미국, 유럽 등 세력에 뒤떨어진다.

경제산업성은 사업 재편을 재촉하기 위해 경제안보추진법에 근거해 지난해 12월 도시바, 롬의 협업을 인정해 지원하기도 했다.

전력반도체는 전자기기의 에너지 절감 성능을 높이는 부품이다.

자동차, 가전, 산업용 기기 등에 폭 넓게 사용되고 있다. 자동차는 1대 당 최대 1000개의 반도체가 들어가는 등 사용량이 많다.

전기차 보급 확산을 상정하면 차세대 전력반도체 증산은 필수적이라고 신문은 짚었다.

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