[파이낸셜뉴스] 내년 인공지능(AI) 하드웨어의 핵심 트렌드는 주문형 반도체(ASIC) 칩의 활용이라고 DS투자증권이 내다봤다.
DS투자증권 이수림 연구원은 "ASIC은 특정 작업에 맞춘 설계로 효율적이며, 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 소비와 비용 면에서 유리하다"고 강조했다.
이 연구원은 "데이터센터의 주요 작업은 훈련에서 추론으로 전환 중"이라며 "추론은 방대한 워크로드를 처리하기 위해 실시간 연산이 필수적"이라고 했다. 이에 따라 ASIC 칩과 고대역폭메모리(HBM) 간의 맞춤형 설계가 중요해지고 있으며, HBM4는 3D 패키징 기술을 통해 맞춤형 메모리 설계를 지원한다고 이 연구원은 덧붙였다.
이어 "미국 상무부의 대중국 HBM 수출 금지 정책은 미 빅테크 시장에서의 HBM 점유율 확대를 더욱 중요하게 만들고 있다"며 "SK하이닉스와 TSMC가 수혜"라고 짚었다.
psy@fnnews.com 박소연 기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지