"미래차 공략 박차" 텔레칩스, 인도 타타테크와 '맞손'

'CES 2025' 전시장서 협약 체결

이장규 텔레칩스 대표(왼쪽 5번째)가 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 'CES 2025' 전시장에서 타타테크놀로지 관계자들과 기념 촬영을 하고 있다. 텔레칩스 제공

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 글로벌 업체와 함께 미래자동차 시장 공략에 박차를 가한다.

텔레칩스는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT) 전시회 'CES 2025' 전시장에서 '타타테크놀로지(Tata Technologies)'와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 8일 밝혔다. 자동차와 항공 전장에 주력하는 타타테크놀로지는 인도 타타그룹 계열사로 2023년 인도 주식시장에 상장했다.

텔레칩스 측은 "이번 협약은 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 혁신적인 솔루션 개발을 목표로 양사가 보유한 기술력과 전문성을 결집해 미래 모빌리티 시장에서 경쟁력을 강화하는 데 초점이 맞춰져 있다"고 설명했다.

양사는 첨단운전자지원시스템(ADAS) 플랫폼과 디지털 조종석(콕핏) 분야에서 기술적인 협업을 통해 소프트웨어와 하드웨어 간 통합을 추진할 계획이다.

이를 통해 주문자상표부착생산(OEM) 시장 출시 기간 단축과 함께 기술 연결성, 자율주행 기술력을 강화할 계획이다.

특히 텔레칩스는 △최첨단 '시스템온칩(SoC)' △인공지능 비전 ADAS 프로세서 △네트워크 게이트웨이 프로세서 등 자사가 보유한 주요 반도체 기술을 타타테크놀로지 자동차 소프트웨어 엔지니어링 전문성과 결합할 방침이다.

이를 통해 글로벌 완성차와 전장 파트너 요구를 선제적으로 충족시킨다는 방침이다.

이장규 텔레칩스 대표는 "이번 파트너십은 SDV 시대를 대비한 전략적 협력으로 자사가 글로벌 자동차 반도체 시장에서 한발 앞서나갈 수 있는 중요한 기회가 될 것"이라며 "타타테크놀로지가 보유한 소프트웨어 및 하드웨어 통합 역량과 자사 혁신 반도체 기술이 만나 미래 모빌리티 시장에서 강한 시너지 효과를 낼 것"이라고 말했다.

워런 해리스 타타테크놀로 대표는 "텔레칩스가 보유한 첨단 반도체 기술과 자사 턴키 SDV 개발 역량을 결합해 고객사 미래차 개발 경쟁력을 한층 강화할 것"이라며 "이번 협력은 글로벌 OEM 기업들이 안전성과 기능, 사용자 경험을 혁신하는 데 있어 중요한 전환점이 될 것"이라고 덧붙였다.

[e-mail] 강경래 기자