"HBM 호황에도 지난해 실리콘 웨이퍼 출하량 2.7%↓…올해 반등"

19일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025'에서 관람객들이 전시된 웨이퍼 제작 설비를 살펴보고 있다. 2025.2.19/뉴스1 ⓒ News1 황기선 기자

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 지난해 고대역폭메모리(HBM) 인공지능(AI) 반도체 호황에도 불구하고 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 2.7% 감소한 것으로 나타났다. 경기 침체로 소비자용과 산업용 반도체 수요가 부진했던 영향으로 풀이된다.

26일 SEMI에 따르면 지난해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 2.7% 감소한 122억6600만 제곱인치(in²)를 기록했다. 같은 기간 매출액은 6.5% 감소한 115억 달러로 집계됐다.

1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되는 실리콘 웨이퍼는 반도체 기판 소재로 사용된다.

올해부터는 웨이퍼 출하량 회복세가 시작되고, 하반기부터는 강한 반등이 예상된다.

SEMI 실리콘 제조그룹 회장이자 글로벌웨이퍼스 부사장인 리 청웨이는 "생성형 AI 및 신규 데이터센터가 첨단 파운드리와 HBM 등 메모리 반도체 수요를 견인하고 있지만, 대부분의 다른 최종 소비자 시장은 여전히 과잉 재고로부터 회복 중"이라며 "산업용 반도체 시장은 여전히 강한 재고 조정 국면에 있으며, 이는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량에 영향을 미치고 있다"고 설명했다.