(서울=뉴스1) 이정후 기자 = 곽동신 한미반도체(042700) 회장이 지난 2월에 이어 30억 원 규모의 자사주 취득 계획을 추가로 밝혔다. 이번 취득이 완료되면 곽 회장은 2023년부터 총 423억 원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 된다.
한미반도체는 곽 회장이 30억 원 규모의 자사주를 장내 매수할 계획이라고 17일 공시했다. 장내 매수 예정일은 4월 15일, 거래일은 4월 17일이다.
매수 예정 주식 수는 3만 4170주, 예상 취득 단가는 1주당 8만 7800원이다.
자사주 취득 완료 후 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.97%에서 34%로 상승한다.
곽 회장의 연이은 자사주 취득은 고대역폭메모리(HBM)용 장비 시장에서 한미반도체의 TC본더 기술력과 미래 성장에 대한 자신감에 따른 결정이다.
곽 회장은 "한미반도체는 후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다"며 "ASMPT도 그랬듯 이번에 SK하이닉스로부터 수주받은 한화세미텍도 소량의 수주만 받게 될 것"이라고 자신했다.
이어 "엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"며 "SK하이닉스와 마이크론테크놀러지 등 전 세계 고객사를 보유한 한미반도체는 올해 TC본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정"이라고 말했다.
그러면서 "한미반도체는 현재 주요 고객사에 공급 중인 HBM3E 12단용 장비에 이어 올해 하반기 신제품 FLTC본더(플럭스리스타입) 출시를 앞두고 있고 하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중이다"고 덧붙였다.
한미반도체는 TC본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해 인천 서구 주안국가산업단지에 8만 9530㎡ 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 갖출 예정이다.
지난 1월 착공한 7공장은 올해 4분기 완공 예정으로 올해 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC본더, 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스본더, 하이브리드 본더 등을 생산할 계획이다.
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