(서울=뉴스1) 최동현 기자 = SK하이닉스(000660)가 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)가 열린 미국 캘리포니아에서 올 하반기 양산 예정인 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4 12단' 모형을 첫 공개한다.
SK하이닉스는 17일(현지시간)부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 2025에서 '메모리가 불러올 AI의 내일'(Memory, Powering AI and Tomorrow)을 주제로 부스를 차리고 차세대 반도체 제품을 소개한다고 19일 밝혔다.
최대 관심사는 HBM4 12단이다. 현재 글로벌 시장에서 유통 중인 최신 HBM은 5세대인 HBM3E 12단이다. SK하이닉스는 엔비디아 그래픽저장장치(GPU)에 들어가는 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다.
SK하이닉스는 올해 하반기 중 HBM4의 양산에 나선다는 방침이다. SK하이닉스는 최근 사회관계망서비스에서 '숫자 3 이후에 무엇이 올까. AI 메모리의 다음 챕터가 펼쳐진다'는 문구와 함께 반도체 칩에 새겨진 숫자가 3에서 4로 변하는 동영상을 게재해 HBM4 양산 시점이 앞당겨지는 것 아니냐는 관측이 나오기도 했다.
SK하이닉스는 이 밖에도 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받는 'SOCAMM'(소캠)을 비롯해 인공지능(AI) 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 설루션 등 메모리 제품 라인업을 선보인다. 소캠은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈이다.
올해 GTC에는 곽노정 대표이사 사장, 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 이상락 글로벌 S&M 담당 부사장 등 회사 주요 경영진이 총출동해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.
김주선 사장은 "이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻깊게 생각한다"며 "차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 미래를 앞당길 것"이라고 말했다.
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