[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 반도체 전문기업 디퍼아이가 미국의 FPGA(Field Programmable Gate Array) 반도체 선도기업 에피닉스(Efinix)와 함께 글로벌 시장 공략에 나선다. 양사는 세계 최초로 AI SoC(System on Chip)와 FPGA를 합친 SiP(System in Package) 기술 개발에 공동으로 착수한다.
디퍼아이는 지난달 26일 서울 본사에서 에피닉스와 공동 개발 계약 및 글로벌 사업화 협업을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 1일 밝혔다.
에피닉스는 2012년 미국 캘리포니아 쿠퍼티노에서 설립된 FPGA 반도체 전문기업으로, 자체 개발한 ‘퀀텀(Quantum)’ 아키텍처 기반 FPGA 제품 및 관련 소프트웨어를 전 세계에 공급하고 있다.
디퍼아이는 이미 에피닉스의 FPGA 시리즈를 활용해 ‘Tachy-Shield’ 제품을 성공적으로 상용화한 바 있다.
특히 디퍼아이는 자사의 X2X 칩 간 통신 기술을 활용해 FPGA 칩핀 내부에 AI 다이를 결합하는 '다이 투 다이(Die-to-Die)' 기술을 적용한 단일 패키지 원칩화(One chip)를 추진한다. 이는 기존 엣지 AI 반도체의 한계를 뛰어넘는 혁신 기술로 꼽힌다. 사용자 맞춤형 재설계가 가능한 FPGA의 유연성을 AI 연산 기능과 결합함으로써 설계 유연성과 확장성을 동시에 갖춘 새로운 시장 패러다임을 제시할 전망이다.
이번 협약으로 디퍼아이는 자동차, 로봇, 스마트팩토리, 보안, 스마트시티 등 다양한 산업에서 수요가 급증하는 엣지 AI 반도체 시장을 정조준한다. 시장조사기관에 따르면, 글로벌 엣지 AI 반도체 시장은 2023년 27억2000만달러에서 2030년까지 81억3000만달러 규모로 성장할 것으로 예상되며, 연평균 성장률은 16.5%에 달한다.
이상헌 디퍼아이 대표는 “이번 협약은 FPGA와 AI 반도체 기술의 융합을 통해 글로벌 시장 선도 기술을 확보하겠다는 전략의 일환”이라며 “빠르게 성장 중인 엣지 AI 반도체 시장에서 디퍼아이만의 독자적 기술력을 바탕으로 글로벌 경쟁력을 공고히 다질 것”이라고 밝혔다.
디퍼아이는 지난 3월 스페인 바르셀로나에서 열린 'MWC 2025'에 참가해 경량 딥러닝 기반 엣지 AI 추론 솔루션 등을 선보였다.
한편, 디퍼아이의 전략적 협력 파트너인 에피닉스는 글로벌 FPGA 생태계 확장을 위해 세계 각지에서 다양한 유수 기업들과 파트너십을 맺고 있다. 대표적인 협력사로는 'CAST(미국)', 'Hitachi industry & Control Solutions(일본)', 'Fidus Systems(캐나다)', 'Solectrix(독일)' 등이 있으며, 이들과 함께 다양한 산업 맞춤형 FPGA 솔루션을 제공하고 있다.
dschoi@fnnews.com 최두선 기자
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