'포스트 HBM' CXL 주도권은 누가 가져갈까

삼성·SK하이닉스, CXL 개발자 컨퍼런스 참석 차별화 기술력 알리며 생태계 구축 협력 나서 CXL '확장성'에 방점… 수년 내 급성장세 기대

[서울=뉴시스] 삼성전자가 업계 최초로 차세대 인터페이스 '컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, 이하 CXL)' 기반의 D램 메모리 기술을 개발했다. (사진=삼성전자 제공) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들이 미국에서 '포스트 HBM(고대역폭메모리)'로 통하는 차세대 메모리 기술인 '컴퓨트익스프레스링크(CXL)'의 제품 경쟁력을 알리며, 생태계 구축을 모색 중이다.

업계에 따르면 CXL 컨소시엄은 29~30일(현지시간) 이틀간 미국 캘리포니아 산타클라라에서 'CXL 데브콘 2025(DEVCON 2025)'를 개최한다.

올해 두 번째를 맞은 이 행사는 인텔·엔비디아·AMD·마이크로소프트·메타·IBM 등 글로벌 반도체 기업들이 참여하는 CXL 개발자 컨퍼런스다. 차세대 고속 연결 기술인 CXL 관련 최신 기술과 연구 결과를 공유하는 자리다.

CXL은 HBM와 함께 데이터 처리량이 폭발적으로 증가하는 상황을 극복할 수 있는 신기술로 여겨진다.

프로세서와 메모리, 스토리지 등 서로 다른 규격의 장치들이 유기적으로 연결될 수 있도록 지원하는 차세대 표준이다.

CXL을 활용하면 데이터가 오가는 통로인 대역폭을 넓혀 고속 처리가 가능하다. 특히 서로 다른 규격과 종류의 메모리도 하나처럼 연결, 공유할 수 있다는 점 덕분에 고성능·고용량을 요구하는 AI 시대를 이끌 핵심 기술 중 하나로 여겨진다.

삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사를 통해 회사의 차별화된 기술력을 소개하며 조기 상용화 기회를 모색할 전망이다. CXL은 메모리 기술뿐 아니라 프로세서, 소프트웨어 등 각종 솔루션이 하나의 생태계로 구축돼야 하는 만큼 상용화 속도가 아직은 더딘 것으로 평가받는다.

[서울=뉴시스]SK하이닉스는 CXL 2.0 기반 솔루션 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료했다고 23일 밝혔다. CXL은 컴퓨팅 시스템 내 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치), 메모리 등을 효율적으로 연결하는 기술이다. (사진=SK하이닉스 제공) [e-mail] *재판매 및 DB 금지

다만 인공지능(AI) 등장 이후 데이터 처리 환경의 급격한 변화가 일어나고 있다. 시장조사업체 욜에 따르면 글로벌 CXL 시장 규모는 2023년 1400만달러(203억원)에서 2028년 160억달러(23조원)로 1100배 이상 커질 전망이다.

이에 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체들의 주도권 경쟁이 치열해지고 있다.

삼성전자는 지난 2월 제품의 안정성과 품질을 보증하기 위한 국립전파연구원 신규적합성평가에서 256GB(기가바이트) 제품으로 추정되는 CXL 2.0 기반 D램 모듈인 'CMM-D'가 적합 판정을 받았다. 삼성전자는 이번 행사에서 'CXL 풀링 기술로 소프트웨어 정의 메모리 솔루션의 역량 강화'를 주제로 발표한다.

SK하이닉스도 최근 최근 CXL 2.0 기반 D램 솔루션인 'CMM-DDR5' 96GB 제품의 출시에 앞서 고객 인증을 완료하고, 이어 128GB 제품도 인증 절차를 밟고 있다. SK하이닉스는 이번 행사에서 'CMM을 통한 CXL 메모리 확장 활성화와 CMM을 통한 CXL 풀링 경로 찾기'에 대해 발표 예정이다.

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