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인텔 29일(현지시간) 인텔 파운드리 행사 개최하고
올해 하반기부터 1.8 나노 공정 반도체 양산 선언
립부 탄 CEO "인텔 새로운 공정과 고급 패키징 솔루션 주도할 것"
올해 하반기부터 1.8 나노 공정 반도체 양산 선언
립부 탄 CEO "인텔 새로운 공정과 고급 패키징 솔루션 주도할 것"
【실리콘밸리=홍창기 특파원】
미국 반도체 챔피언 인텔이 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 부문을 포기하지 않고 오히려 강화하겠다고 선언했다. 인텔은 파운드리 부문에서 강력한 경쟁사와 맞서고 있다고 인정하면서도 경쟁력을 더 강화할 수 있다고 자신했다. 지난해 134억 달러(약 18조 원)의 영업손실을 기록하며 인텔의 위기를 불러온 파운드리 부문 매각 가능성을 사실상 일축한 것이다.
립부 탄 인텔 CEO "인텔은 美의 자산"
29일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 개최된 '인텔 파운드리 다이렉트 2025' 행사에서 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "반도체는 인공지능(AI) 시대의 핵심 기술이며 오는 2030년까지 연 1조 달러 규모의 산업으로 성장할 것"이라고 내다봤다.
지난 3월 팻 겔싱어 전 CEO의 뒤를 이어 인텔의 새로운 구원투수가 된 탄 CEO는 이날 "인텔은 AI 시대에서 중요한 역할을 담당할 것"이라고 자신했다.
탄 CEO는 "우리는 미국에서 고급 반도체 연구 개발(R&D) 및 제조를 수행하는 유일한 기업이다"라며 인텔이 미국의 자산이라고 주장했다. 이어 그는 미국 기술 및 제조업 부흥을 핵심 국정 과제로 정한 도널드 트럼프 정부와 협력해 트럼프 정부의 목표를 달성하기 위해 노력할 것이라고 힘줘 말했다.
탄 CEO는 인텔 파운드리 장점으로 탄탄한 글로벌 공급망을 비롯해 고객 수요에 따라 생산라인을 확장할 수 있는 능력을 꼽았다. 그러면서 그는 이스라엘과 아일랜드의 R&D 단지와 캠퍼스를 소개했다. 이어 "우리는 새로운 공정 기술과 고급 패키징 솔루션(여러 개의 칩을 하나의 패키지로 통합하여 성능을 극대화하고 전력 효율을 높이는 첨단 기술)을 주도하고 있는데 이를 지속적으로 강화할 것이다"라며 인텔의 파운드리 로드맵을 공개했다.
"1.8·1.4나노 최신 공정 반도체 모두 美서 생산" 강조
탄 CEO가 이날 공개한 인텔 파운드리 로드맵의 핵심은 올해 하반기부터 1.8나노(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정 반도체를 본격 양산한다는 것이다. 인텔의 1.8나노공정 반도체 생산 선언은 세계 1위 파운드리 기업 대만 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 지난해에도 1.8나노 공정 반도체 생산을 시작할 것이라고 밝혔는데 이 목표를 다시 올해에 시도한다.
이와 관련, 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 최고기술 및 글로벌운영 책임자(CTO겸 COO)는 "애리조나주 챈들러에 위치한 오코틸로 캠퍼스에서 첫 웨이퍼 공정을 성공적으로 완료했다"라고 말했다. 인텔은 1.8나노 공정을 통한 반도체를 오리건주 힐스버로에 위치한 캠퍼스에서 먼저 양산한 후 애리조나주에서도 생산할 예정이다. 찬드라세카란 CTO는 "인텔의 1.8나노 공정과 1.4나노 공정의 R&D와 반도체 생산은 모두 미국 내에서 이뤄질 예정이다"라고 강조했다.
다만 인텔은 이날 인텔이 최신 공정으로 양산을 해서 납품을 하는 기업이 어느 곳인지 밝히지 않았다. 지난해 행사에서 인텔은 마이크로소프트(MS)를 자사의 파운드리 고객으로 소개한 바 있다.
한편, 지난해에 이어 올해 두번째로 열린 '인텔 파운드리 다이렉트 행사'에는 시놉시스를 비롯해 케이던스, 지멘스 EDA, PDF 솔루션 등 인텔 생태계 파트너들의 CEO가 참석해 인텔 파운드리와 협력을 강조했다.
theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자
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