텔레칩스, 1분기 매출 452억 "수출 비중 확대"

해외 수출 비중 지속 확대
신제품 및 SIP모듈 상용화 박차

텔레칩스 반도체 이미지. 텔레칩스 제공

[파이낸셜뉴스] 차량용 반도체 기업 텔레칩스가 반도체 경기 침체에도 불구하고 어느 정도 선전한 실적을 공개했다.

텔레칩스가 8일 올해 1·4분기 실적을 집계한 결과 매출액이 전년과 비슷한 452억원이었다고 밝혔다. 다만 같은 기간 영업손실 26억원을 내면서 적자로 전환했다.

텔레칩스 관계자는 "일본과 유럽 등 주요 해외 시장에서의 성장세를 통해 올해 1·4분기 해외 직접 수출 비중이 전년 동기 40%대 중반에서 50%대 중반으로 높아졌다"며 "이에 따라 해외 수출액이 국내 실적을 넘어섰다"고 말했다.

이어 "그동안 글로벌 톱티어 거래처와의 지속적인 협업과 해외 프로모션 성과가 가시화하면서 해외 사업에서 실적 성장세가 지속될 것"이라고 덧붙였다.

텔레칩스는 그동안 차량용 인포테인먼트(IVI) 반도체 분야에서 강세를 보여 왔다.

이어 △차세대 콕핏(Cockpit) △첨단운전자지원시스템(ADAS) △인공지능(AI) △네트워크 게이트웨이 등 미래자동차(SDV) 아키텍처 변화에 기반한 반도체 기술 경쟁력 확보를 통해 신제품 라인업을 확장하고 있다.

특히 최근 자사 시스템반도체에 메모리반도체, 전력반도체(PMIC) 등을 하나의 패키지로 통합한 'SIP(System-in-Package)' 모듈 사업에 착수, 고객 맞춤형 제품 공급 확대와 원가 경쟁력 확보를 통한 시장 대응력을 강화하고 있다.

이 관계자는 "오랜 기간 확보한 하드웨어 설계 경쟁력에서 나아가 제품의 일관성과 신뢰성을 확보하고 신규 수요 창출 및 글로벌 거래처 확대에 박차를 가할 계획"이라고 덧붙였다.

[e-mail] 강경래 기자