켐트로닉스, 삼성 ‘유리기판 도입’ 확정..TTV 기술 적용 삼성전기 시제품 공급 부각↑ [특징주]

지난해 11월 세종시 전동면 청송농공단지에서 열린 켐트로닉스 준공식 전경. 뉴시스 제

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 오는 2028년 반도체 제조에 유리기판을 도입한다는 소식이 전해지면서 켐트로닉스 등 관련주가 장중 강세다.

26일 오전 9시 3분 현재 켐트로닉스는 전 거래일 대비 6.71% 오른 2만2250원에 거래되고 있다.

한 매체는 지난 25일 업계를 인용해 삼성전자가 2028년 첨단 반도체 패키징에 유리기판을 도입한다는 계획을 세운 것으로 파악됐다고 보도했다. '실리콘 인터포저'를 '글라스 인터포저'로 대체하는 것으로 삼성전자 유리기판 로드맵이 확인돼 미래 반도체 시장 대비에 착수한 것이 알려진 건 이번이 처음이다.

핵심은 글라스 인터포저 도입이다.

실리콘으로 제작되는 인터포저는 인공지능(AI) 칩의 필수 요소다. AI 반도체는 중앙에 그래픽처리장치(GPU)를 두고 주변에 고대역폭메모리(HBM)을 배치하는 2.5D 패키지 구조로 돼 있다. 이 때 GPU와 HBM을 연결하는 통로 역할을 인터포저가 담당한다. 고속 데이터 전송과 열 전도성이 높은 것이 장점이지만 소재가 비싸고 공정 비용이 높아 제조 단가가 비싸 글라스 인터포저의 도입 필요성이 대두돼 왔다.

켐트로닉스는 디스플레이 분야에서 축적한 식각 기술을 바탕으로 유리기판 제조의 핵심 공정인 글라스관통전극(TGV) 기술 개발에 집중하고 있어 관련주로 분류된다. 특히 이 회사는 레이저로 구멍을 뚫은 후 이를 식각하는 방식으로 TGV를 구현하고 있다.

TGV 기술은 파트너사인 독일 레이저 솔루션 제조 기업 LPFK로부터 전수됐다.

[e-mail] 최두선 기자