(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 삼성전자(005930)와 인텔이 이달 각각 미국과 한국에서 파운드리 행사를 열고 생태계 파트너들과 협력 관계 강화를 모색한다. 절대 강자인 대만 TSMC가 공급망 내 협력을 강화하고 지배력을 확대하는 상황에서 TSMC를 추격해야 하는 삼성전자와 인텔 모두 팹리스(반도체 설계), 패키징, 소재·부품·장비 등 협력사들과 파트너십을 강화하는 데 공을 들이는 것으로 풀이된다.
삼성전자 3일 SAFE 포럼…생태계 파트너들과 협력 강화
1일 업계에 따르면 삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 삼성 반도체 캠퍼스에서 '세이프(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) 포럼 2025 US'를 개최한다.
지난 2019년 처음 열린 세이프 포럼은 삼성 파운드리 생태계 파트너들과 함께 최신 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하기 위한 행사다. '삼성 파운드리 포럼'이 핵심·잠재 고객사를 상대로 삼성전자가 개발 중인 최신 파운드리 공정 기술과 상세 로드맵, 사업 전략 등을 발표하는 데 중점을 둔다면, 세이프 포럼은 삼성 파운드리의 설계·제조 인프라를 구성하는 생태계 파트너들과 협력을 강조한다.
특히 미국에 주요 팹리스(반도체 설계) 기업이 집중된 현실을 고려해 한국에서 개최하는 글로벌 행사와 별개로 미국에서도 세이프 포럼을 연다.
이번 행사에서는 신종신 삼성전자 디자인플랫폼개발부문장이 삼성 파운드리 현황을 설명하고, AI 팹리스 기업 Groq의 조나단 로스 최고경영자(CEO)가 '추론 컴퓨팅의 미래: 단순한 속도에서 진정한 효율성으로의 전환'을 주제로 발표한다.
또 세계적인 전자설계자동화(EDA) 기업 시놉시스와 케이던스의 임원도 발표자로 나선다. 존 코에터 시놉시스 수석 부사장이 '엣지 AI: 보편적 지능 추진'을, 폴 커닝햄 케이던스 수석부사장이 '칩 설계를 위한 에이전트 AI 활용'을 주제로 발표한다.
팹리스와 파운드리는 단순히 원청-하청 관계가 아니라 반도체 개발의 시작부터 양산까지 함께하는 핵심 파트너다. 어느 파운드리의 어떤 공정을 선택하느냐가 칩의 성능, 전력 효율, 크기, 단가, 시장 경쟁력을 결정한다.
파운드리 회사는 자사의 특정 공정에 맞춰 칩을 설계할 수 있도록 PDK(공정 설계 키트)를 팹리스에 제공하고, 팹리스는 이 PDK를 기반으로 설계를 시작한다. 또 양산 과정에서 발생할 수 있는 다양한 문제(수율, 성능 편차 등)를 해결하기 위해서도 긴밀한 소통과 협력이 필요하다. 공급망에 참여하는 소재·부품·장비 기업들과 협력관계도 마찬가지로 중요하다.
적자가 누적되고 있는 삼성 파운드리는 외부 고객사를 확보해 가동률을 높여 수익을 내는 것이 절실하다.
인텔, 서울서 파운드리 행사…미국 밖에서는 처음
같은 이유로 인텔도 오는 24일 서울 서초구 JW메리어트 호텔에서 '다이렉트 커넥트 아시아'를 개최한다. 다이렉트 커넥트는 고객·협력사에 인텔 파운드리의 비전을 공유하고 소통·협력을 강화하기 위한 자리다. 올해는 지난 4월 미국 캘리포니아 산호세에서 개최했고, 미국 외 지역에서 여는 행사는 이번이 처음이다.
이번 행사를 위해 케빈 오버클리 파운드리 서비스 부문 수석 부사장, 춘 리 조립 테스트&기술 개발 부문 수석 부사장, 나명희 기술 연구 및 시스템 기술 부문 부사장, 이석 생태계 기술 사무소 부사장 등이 방한한다.
인텔 역시 삼성전자와 마찬가지로 파운드리 사업의 적자가 누적되면서 힘겨운 시간을 보내고 있다. 립부 탄 최고경영자(CEO) 취임 이후 파운드리 경쟁력 강화에 공들이는 상황에서 외부 고객사 확보를 통한 수익 창출이 최대 현안이다. 인텔은 하반기 양산이 예정된 18A(1.8나노미터급) 공정과 차세대 공정인 14A(1.4나노미터급) 공정 등을 통해 2027년 손익분기점을 달성한다는 계획이다.
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