한국공학대, 'AI 반도체' 국책사업 참여…산업부 공모 선정

4년간 총 100억원의 국비 지원·확보

[시흥=뉴시스] 한국공학대학교 전경. (사진=뉴시스 DB).photo@newsis.com

[안양=뉴시스] 박석희 기자 = 경기 시흥시 한국공학대학교는 산업통상자원부의 '소재 부품 장비 미래 혁신 기반 구축 사업'에 선정돼 차세대 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 초박형 기판용 TGV(Through Glass Via) 기술 기반을 국내에 구축할 기회를 마련했다고 2일 밝혔다.

한국공학대는 4년간 총 100억원의 국비를 지원받는다. 대학의 '첨단 반도체 패키지·PCB 센터'가 중심이 돼 한국세라믹기술원, 한국생산기술연구원, 한국전자기술연구원, 소재·부품·장비 기술 융합 연구조합 등과 함께 한다

TGV는 유리기판에 초미세 전기 연결 구멍을 형성해 고속 데이터 전송과 전력 효율성, 신호 무결성을 높이는 핵심 기술이다. 하지만 글라스 가공부터 금속 충진, 적층 등 모든 공정에서 높은 기술 장벽이 존재해 아직 상용화되지 못한 상황이다.

한국공학대는 업계 수요에 맞춘 첨단 장비 12종을 새롭게 구축하고, 참여기관의 전문 인력과 장비를 총동원해 TGV 상용화를 앞당긴다는 구상이다.

이에 따라 패키지센터는 산학연 동맹을 통한 전주기 지원, 글로벌 수준의 장비 인프라 확보, 선도기업 중심의 조기 상용화 촉진을 핵심 전략으로 내세웠다.

패키지센터는 국내 유일의 전자 패키지 기판 전 공정 파일럿 라인을 보유하고 있으며, 산업체와의 실증과 기술 이전 역량을 갖춘 기관이다. 한국공학대는 산학연 혁신 거점으로 개발 중인 '리서치파크' 캠퍼스에 패키지센터를 이전한다.

리서치파크는 한국공학대 제2캠퍼스로, 경기도 시흥시 엠티브이 북로 65에 위치한다. 본캠퍼스와의 유기적 연계를 통해 연구–산업–교육이 선순환하는 혁신 생태계를 구축할 계획이다.

한국공학대는 AI, 반도체, 탄소중립 등 첨단 산업 분야를 특성화해 디지털 대전환 시대를 선도할 글로벌 인재 양성에 주력하고 있다. 산학협력과 교육 혁신을 토대로, 실무 능력과 연구 역량을 모두 갖춘 인재를 지속적으로 배출하고 있다.