TKG휴켐스, KBSI와 '반도체 방열 소재 기술이전' 협약

KBSI 통한 기술이전으로 IT산업 방열소재 분야 진출 기대

[여수=뉴시스]TKG휴켐스 여수공장 전경. [e-mail] *재판매 및 DB 금지

[여수=뉴시스] 김석훈 기자 = TKG휴켐스가 한국기초과학지원연구원(이하 KBSI)과 반도체 방열 소재 기술이전 협약을 체결했다고 11일 밝혔다.

TKG휴켐스에 따르면 반도체 패키징용 무기 입자 표면 개질 기술을 KBSI로부터 이전받아 고성능 반도체에서 난제로 꼽히는 발열 문제를 해결하기 위한 솔루션 개발에 착수한다.

KBSI 이계행 박사 연구팀이 개발한 방열 소재 제조 기술은 호환성과 공정 통합성이 우수해 기존 반도체 제조 라인의 대규모 설비 변경 없이도 유연하게 기술 적용이 가능한 것으로 알려졌다.

표면개질 기술이 복합 수지에서 무기 입자의 균일한 분산을 유도해 유동성을 증가시켜 반도체의 발열 관리 성능 개선 효과를 구현한다는 것이다.

최근 반도체 업계에서 고집적화와 소형화로 인한 발열 관리의 중요성이 크게 부각되고 있다.

이번 기술이전을 통해 확보한 표면개질 기술이 반도체 패키징용 방열 소재에서 상용화될 경우, 고성능 AI 반도체 시장에서 심화되고 있는 발열 문제에 대한 실질적인 해법으로 작용할 수 있을 것으로 기대된다.

TKG휴켐스 관계자는 "현재 자체적으로 전자 소재 분야 연구개발 역량을 축적하고 있으며, 기술이전을 계기로 반도체 소재 사업에 진출하고자 한다"며 “KBSI와의 협력으로 원천기술의 상용화를 성공적으로 끌어내도록 하겠다"고 말했다.

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