(여수=뉴스1) 김동수 기자 = TKG그룹 화학계열사 TKG휴켐스는 한국기초과학지원연구원(이하 KBSI)과 '반도체 방열소재 기술이전 협약'을 체결했다고 11일 밝혔다.
KTG휴켐스는 반도체 패키징용 무기입자표면 개질 기술을 KBSI로부터 이전받아 고성능 반도체에서 난제로 꼽히는 발열 문제를 해결하는 설루션 개발에 착수하게 됐다.
KBSI 연구팀이 개발한 방열소재 제조기술은 호환성과 공정 통합성이 우수해 기존 반도체 제조 라인의 대규모 설비 변경 없이 적용할 수 있다.
TKG휴켐스 관계자는 "KBSI와 긴밀한 협력으로 원천기술 상용화를 성공적으로 이끌어 내도록 최선을 다하겠다"고 말했다.
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