본격 양산은 내년
[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 24일 열린 올해 2·4분기 실적 설명회에서 "고대역폭메모리(HBM) 시장이 커지고 수요가 증가함에 따라 많은 생산능력을 일반 D램에서 HBM으로 전환했다"며 "이 과정에서 일반 d램 대비 생산능력 소요가 큰 HBM의 특성상, 과거 대비 동일 물량 양산을 위해 필요한 공간 규모도 크게 늘어났다"고 밝혔다. 그러면서 "현재 하이닉스의 기존 공장들은 제품 믹스의 최적화 테크 전환 등을 위해 사용하고 있다.
중장기 생산 인프라 확보를 위해 현재 청주 M15X와 미국 인디애나의 어드벤스 패키징 공장 준비가 동시에 진행되고 있다. 이중에 M15X 맥스는 올해 4·4분기에 오픈 예정이며, 내년 본격적으로 양산을 계획할 것이다.
M15X는 고객 수요에 대응하기 위해 차세대 HBM 제품 위주의 양산을 계획하고 있다"고 덧붙였다.
kjh0109@fnnews.com 권준호 기자
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