(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 한미반도체(042700)가 하이브리드 본딩 기술 개발에 1000억 원을 투자한다. 반도체 장비 전문기업 테스와의 파트너십 체결에 이어 대규모 투자에 나서며 2027년 양산 준비에 박차를 가하는 모습이다.
한미반도체는 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 건립 중인 '하이브리드 본더 공장'에 총 1000억 원을 투자한다고 25일 밝혔다. 이 팩토리는 한미반도체의 7번째 공장(7공장)으로 하이브리드 본더 전용 생산 라인이 될 예정이다.
당초 한미반도체는 지난달 20일 7공장 건립에 284억8000만 원을 투자한다고 공시했다.
7공장이 준공되면 한미반도체는 총 2만 7083평 규모의 생산 라인을 완비하게 된다. 한미반도체는 2027년 말 10세대인 고대역폭메모리(HBM6)용 하이브리드 본더 출시를 준비 중으로, 순차적으로 생산 능력(CAPA)을 확대할 계획이다.
하이브리드 본더는 반도체 칩과 기판을 연결하는 '본딩' 공정에서 기존 열압착(TC) 방식보다 정밀도가 높은 차세대 기술로 꼽힌다. 볼(Bump) 없이 구리 배선과 유전체를 직접 연결해 면적을 줄이고 전송속도를 높일 수 있다.
하이브리드 본더 공장에서는하이스펙 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 하이브리드 본더(HBM/로직반도체 XPU용) 등 차세대 장비를 생산할 계획이다.
한미반도체는 하이브리드 본딩 기술 개발에도 속도를 내고 있다.
한미반도체는 지난 23일 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결했다. 한미반도체 HBM용 본더 기술과 테스의 플라스마와 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대된다.
한미반도체는 시장 점유율 1위인 HBM TC 본더 장비도 로드맵에 따라 공급할 계획이다. 지난 5월 출시한 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4TC BONDER 4)의 생산을 이달 시작했으며, 연내 플럭스리스 본더 장비 출시도 예정돼 있다.
한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"며 "한미반도체는 한발 앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급해 시장 리더십을 이어나가겠다"고 했다.
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