"오픈소스 시장 공략" 텔레칩스, 'TOPST G 시리즈' 공개

학습·활용·공유까지 아우르는 커뮤니티 지향형 오픈 플랫폼

텔레칩스는 지난 28일 경기도 판교 본사에서 '오픈소스 임베디드 활용 및 적용 사례' 세미나를 열고 'TOPST G 시리즈'를 공개했다. 텔레칩스 제공

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 국산 시스템온칩(SoC) 기반 'TOPST G 시리즈'를 출시하고 오픈소스 시장 주도에 나선다.

텔레칩스는 지난 28일 경기도 판교 본사에서 '오픈소스 임베디드 활용 및 적용 사례' 세미나를 열고 새 플랫폼을 선보였다고 29일 밝혔다. 행사에는 배창혁 벤츠 이노베이션 랩 수석을 포함한 100여명의 개발자와 연구자 등이 참석했다.

배창혁 수석은 임베디드 리눅스 플랫폼 '욕토'를 활용한 개발 전략과 실무 협업 경험을 발표했다. 김성민 티에스엔 랩 대표는 경량형 실시간 운영체제 '제퍼'를 기반으로 한 국내 적용 사례를 소개했다.

텔레칩스 개발자들은 자사 SoC 기반 오픈소스 프로젝트 사례를 소개하고 커뮤니티 협업 과정에서 확인된 실용성을 공유했다.

현장에서 공개된 TOPST G 시리즈는 △D3-G △AI-G △VCP-G로 세 가지 모델이다. 이들은 단순한 개발 보드가 아닌 학습·활용·공유까지 아우르는 커뮤니티 지향형 오픈 플랫폼으로 자리매김할 예정이다.

이광재 텔레칩스 TOPST 사업부 전무는 "TOPST는 높은 성능 대비 가격 경쟁력과 유연한 모듈 확장성·안정성을 갖춰 빠른 확산이 기대되는 플랫폼"이라며 "텔레칩스는 산업 현장 요구에 부합하는 오픈소스 개발 생태계를 주도적으로 형성하고 글로벌 확장을 모색할 계획"이라고 말했다.

[e-mail] 최혜림 기자