삼성전자, 애플 차세대 칩 美 파운드리 공장서 생산한다

테슬라 이어 애플까지 거래선 확보
반도체 부문 영업적자 폭 축소 기대

이재용 삼성전자 회장. 연합뉴스

[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하기로 했다.

애플은 7일(한국시간) 보도자료를 통해 "미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다.

이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 부연했다.

업계에서는 삼성전자가 생산하기로 한 차세대 칩이 아이폰 등에 들어가는 이미지센서로 추정하고 있다.

박유약 키움증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "내년 애플 아이폰18용 이미지센서(CIS) 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 (삼성전자 반도체 부문이) 영업적자의 폭을 축소시켜 나갈 전망"이라고 분석한 바 있다.

삼성전자가 테슬라에 이어 애플까지 신규 거래선을 확보함으로써 반도체 부문 영업적자 폭도 축소될 것으로 예상된다.

[e-mail] 안가을 기자