H20보다 고성능 中전용 AI 칩 개발하는 엔비디아

中 시장 겨냥해 블랙웰 기반 'B30A' 개발

젠슨 황 엔비디아 CEO.뉴시스

[파이낸셜뉴스] 미국 반도체 기업 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 자사의 그래픽처리장치(GPU) 기술인 블랙웰 아키텍처 기반 인공지능(AI) 칩을 개발 중이다. 이번 칩은 현재 중국에 판매가 허용된 H20 모델보다 성능이 더 뛰어난 것으로 알려졌다.

19일(현지시간) 글로벌 금융데이터 플랫폼 트레이딩뷰에 따르면, 새 칩은 'B30A'라는 이름으로 개발되고 있으며, 단일 다이(single-die) 설계를 채택해 엔비디아의 주력 제품 B300 가속기 카드의 듀얼 다이 구성 대비 약 절반 수준의 연산 성능을 제공할 것으로 예상된다. 단일 다이 설계는 집적회로의 주요 부품을 하나의 실리콘 웨이퍼에 통합하는 방식이다.

이 칩은 고대역폭메모리(HBM)와 엔비디아의 'NVLink' 기술을 탑재해 프로세서 간 빠른 데이터 전송을 지원한다.

이는 이전 세대 호퍼(Hopper) 아키텍처 기반 H20 칩에도 적용된 바 있다. 소식통은 "칩의 세부 사양이 아직 확정되지 않았지만, 엔비디아는 이르면 다음 달 중국 고객사에 샘플을 제공할 계획"이라고 전했다.

이와 관련해 엔비디아는 성명을 통해 "정부가 허용하는 범위 내에서 경쟁할 수 있도록 다양한 제품을 평가하고 있다"며 "우리가 제공하는 모든 제품은 관련 당국의 승인을 받은 상업적 용도의 기술"이라고 밝혔다.

하워드 러트닉 미국 상무장관.AP뉴시스

이날 하워드 러트닉 미국 상무장관은 미국 CNBC와의 인터뷰에서 "(젠슨 황 엔비디아 CEO가) 중국에 새 칩을 판매하고 싶어 하는 것은 당연하다"며 "그는 대통령에게 지속해서 제품을 제안하고 있으며, 대통령은 미국의 훌륭한 기술 기업들의 의견을 경청하고 있다"고 말했다. 그는 "젠슨이 새 칩을 제안하는 것은 놀라운 일이 아니다"라고 강조했다. 중국은 지난 회계연도 기준 엔비디아 전체 매출의 13%를 차지했으며, 첨단 AI 칩에 대한 접근 권한은 미중 무역 갈등의 핵심 쟁점 중 하나다. 엔비디아는 지난 4월 갑작스럽게 H20 칩 판매 중단 명령을 받았다가, 지난 7월에야 중국 판매 재개 승인을 받았다. H20은 2023년 수출 제한 조치 이후 중국 전용으로 개발된 제품이다.

도널드 트럼프 미국 대통령은 H20에 이어 지난주 차세대 칩의 축소 버전을 중국에 판매할 수 있도록 허용할 수 있다고 밝혔다. 트럼프 대통령은 최근 엔비디아와 AMD가 칩 판매 수익의 15%를 미국 정부에 제공하는 조건으로 중국 판매를 허용하기로 합의한 것과 관련해 최신 블랙웰 칩에 대해서도 "30~50% 성능 축소를 전제로 중국 판매가 가능할 수 있다"고 말했다.

미국 의회는 여야를 막론하고 첨단 AI 칩의 축소 버전이라도 중국에 제공되는 것이 미국의 기술 우위를 위협할 수 있다고 우려해 왔다. 그러나 엔비디아 측은 자사 칩이 자사 소프트웨어 도구와 연동되기 때문에 중국 시장의 관심을 유지하는 것이 중요하다고 주장하고 있다. 만약 중국 개발자들이 화웨이 등 경쟁사 제품으로 완전히 전환할 경우, 미국 기업의 입지가 약해질 수 있다는 것이다.

화웨이는 최근 칩 성능 면에서 엔비디아와 유사한 수준까지 발전했지만, 소프트웨어 생태계나 메모리 대역폭 등 핵심 영역에서는 여전히 뒤처져 있다. 이에 최근 중국 관영 매체는 엔비디아 칩이 보안 위험을 초래할 수 있다고 주장하며, 중국 당국은 자국 기술 기업에 H20 구매에 주의하라고 경고한 바 있다.

그러자 엔비디아는 자사 칩에는 백도어 위험이 없다고 반박했다.

[e-mail] 홍채완 기자