"엔비디아 루빈 출시 확인, SK하이닉스 선도 입지 지속"-다올證

"HBM 공급 과잉 우려 축소"

SK하이닉스 경기 이천 M16 전경. SK하이닉스 제공

[파이낸셜뉴스] 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 루빈의 출시 지연을 공식적으로 부인한 것을 두고 "고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 우려가 축소됐다"는 분석이 나왔다. 이에 따라 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스의 선도적 입지도 지속될 수 있다는 예측이다.

고영민 다올투자증권 연구원은 9일 보고서를 통해 "엔비디아 루빈 제품 출시 및 양산 시점의 지연이 없다는 점이 확인되며 HBM 공급 과잉 우려는 축소될 수 있는 상황"이라며 "2026년 HBM 물량 및 가격 협상은 9~10월 중 확정될 것으로 예상된다. 우려 요인 해소 과정이 곧 전개될 것"이라고 내다봤다.

앞서 엔비디아는 지난달 중순 공식 입장을 통해 일각에서 제기된 루빈의 출시 지연설을 정면 부인했다.

당시 엔비디아는 "루빈은 엔비디아의 차세대 AI 아키텍처 로드맵의 핵심으로 현재 개발과 검증 단계 모두 예정된 일정에 따라 순조롭게 진행되고 있다"고 설명했다.

고 연구원은 "루빈의 지연 가능성이 낮아진 상황에서 우려의 최대치는 이미 반영됐다는 점이 중요하다"며 "HBM 효과 외에 일반 서버향 수요도 당초 예상보다 크게 발생하고 있다.

공급 제약 효과까지 더해지며 범용 제품도 가격 우상향 흐름이다"고 전했다.

그는 그러면서 "HBM4에서 기존 HBM3E 대비 기술 변화는 발생하지만 공정 변화는 크지 않을 것으로 예상된다"며 "기존 후공정 경쟁력이 유효하게 작용할 수 있는 환경이다.

HBM4 양산은 4·4분기부터 시작될 예정이며 초기 물량 대응을 시작으로 SK하이닉스의 선도적 입지가 이어질 것"이라고 덧붙였다.

[e-mail] 권준호 기자