엔비디아 ‘블랙웰’ 美생산 시작… 반도체 공급망 지각변동

TSMC 애리조나 공장 본격 가동
젠슨 황, 첫번째 웨이퍼에 서명
본토서 본격 양산 개시한 미국
반도체 공급망 재편 기반 확보

엔비디아 CEO 젠슨 황. 엔비디아 제공

인공지능(AI) 칩 강자 엔비디아가 차세대 AI 칩 '블랙웰'의 미국 생산을 시작했다. TSMC의 애리조나 공장에서 본격 양산이 개시되며 엔비디아의 핵심 AI 칩이 처음으로 미국 본토에서 만들어지는 전환점이 마련됐다.

엔비디아는 17일(현지시간) TSMC 애리조나 팹에서 블랙웰의 대량 생산이 시작됐다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 현장을 찾아 TSMC 운영 담당 부사장과 함께 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명했다. 황 CEO는 기념식에서 "가장 중요한 단일 칩이 미국 내 가장 첨단의 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 역대 처음"이라며 "이것은 도널드 트럼프 대통령의 산업 재편을 위한 비전이 실현되는 것"이라고 강조했다.

블랙웰은 이전 세대 칩인 '호퍼'보다 연산 효율을 크게 개선해 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론에 최적화된 AI 전용 칩이다. 엔비디아는 블랙웰을 TSMC의 5나노 공정을 개선한 4나노급 'N4P' 공정으로 생산하고 있다.

엔비디아는 "TSMC 애리조나 팹은 향후 4나노 이하 첨단 공정에서 고성능 반도체를 생산할 예정"이라며 "미국 내 공급망을 강화하고, 데이터를 지능으로 전환하는 AI 기술 스택을 본토화(onshore)함으로써 AI 시대의 미국 리더십 확보에 기여할 것"이라고 말했다.

TSMC의 애리조나 공장은 트럼프 행정부의 리쇼어링(제조업 복귀) 전략의 핵심 사례로 꼽힌다. 이 공장은 미국 정부로부터 66억달러(약 9조4000억원)의 보조금을 지원받았으며, TSMC는 총 650억달러를 투자해 건설했다.

AI 칩의 생산기지 일부가 대만에서 미국으로 이동함에 따라 미국은 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편할 수 있는 기반을 확보하게 됐다.

이날 황 CEO는 이번 생산이 미국 내 AI 관련 제조의 "시작일 뿐"이라면서 향후 엔비디아가 수년간 AI 관련 인프라에 5000억달러를 투자할 것이라고 말했다.

또 엔비디아와 TSMC는 공동 성명을 내고 "TSMC는 애리조나는 (미국에) 수천개의 첨단 기술 일자리를 창출하고 광범위한 공급업체 생태계를 유치할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

엔비디아의 이러한 계획은 트럼프 대통령의 미국 기술 및 제조 리더십 강화 노력과도 일치한다.

TSMC는 애리조나 팹에서 2나노, 3나노, 4나노 칩과 A16 칩을 포함한 첨단 기술을 생산할 것이라고 덧붙였다.

[e-mail] 김경민 기자