한미반도체, 반도체대전서 HBM4용 'TC본더4' 공개

한미반도체 반도체대전 부스 전경. 한미반도체 제공

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 22일부터 24일까지 삼성동 코엑스에서 열리는 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보인다.

22일 한미반도체에 따르면 이번 전시회에 차세대 '고대역폭메모리4(HBM4)' 생산을 위한 장비인 'TC본더4'를 비롯해 인공지능(AI) 시스템반도체에 적용하는 '2.5D 빅다이 TC본더', '빅다이 FC본더' 등을 공개한다.

TC본더4는 HBM4 양산을 위한 장비로 지난 5월 출시했다. 국내외 주요 메모리반도체 기업들이 내년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요가 늘어날 전망이다. 한미반도체는 현재 HBM용 TC본더 시장에서 전 세계 1위 자리를 이어간다.

2.5D 빅다이 TC본더, 빅다이 FC본더는 AI 반도체 2.5차원 패키징 시장을 겨냥한 장비들이다. 우선 2.5D 빅다이 TC본더는 가로와 세로 각각 120mm 크기, 빅다이 FC본더는 가로와 세로 각각 75mm 크기 대형 인터포저 패키징을 지원한다.

이는 기존 가로와 세로 각각 20mm 크기 범용 반도체 패키징과 비교해 훨씬 넓은 면적으로 처리할 수 있어 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이와 멀티칩 집적이 가능하다. 빅다이 FC본더는 지난 9월 출시했다. 2.5D 빅다이 TC본더는 내년에 출시할 예정이다.

한미반도체는 반도체대전에 처음 참가했다. 이를 통해 국내 종합반도체(IDM)와 후공정(OSAT) 업체들과 네트워크를 한층 강화할 계획이다.

한미반도체 관계자는 "이번 반도체대전 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내외 유수 반도체 기업들에 공개하고 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것"이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자