"유리기판 장비 전시" 필옵틱스, 반도체대전 참가

차세대 반도체 패키징 기술력 과시

필옵틱스 반도체대전 부스 전경. 필옵틱스 제공

[파이낸셜뉴스] 필옵틱스는 22일부터 3일 동안 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '제27회 반도체대전(SEDEX 2025)'에 참가한다고 밝혔다. 이번 행사는 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최하는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회이다.

필옵틱스는 이번 전시회에서 반도체 산업 내 화두로 떠오르는 유리기판 핵심 공정 장비를 비롯해 유리기판 샘플 등을 공개한다. 특히 실물을 축소한 3차원(3D) 모형 제작과 기술 소개 영상 등에 공을 들였다.

전시 품목은 △TGV(Through Glass Via) △DI(Direct Imaging) 노광기 △ABF(Ajinomoto Build-up Film) 드릴링 장비 △싱귤레이션(Singulation) 등이다.

이를 통해 필옵틱스가 유리기판 공정 전반을 아우르는 제품 포트폴리오를 구축한 점을 강조한다는 전략이다.

올해 들어 추가한 TGV 검사장비도 소개한다.

앞서 필옵틱스는 지난 9월 인천 송도에서 열린 ‘제22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전’에서 TGV 검사장비 'FOCALADA' 실물을 공개했다.

필옵틱스 관계자는 "유리기판 공정은 매우 높은 정밀도와 안정성이 요구된다"며 "그동안 축적한 레이저·광학 기술력을 기반으로 제품 완성도를 높이는 데 집중하고 있다"고 말했다.

이어 "유리기판 장비 산업 경쟁도 점차 치열해지는 분위기지만, 자사만의 강점을 내세워 고객사 확보와 글로벌 시장 확대를 지속 추진할 것"이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자