(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 올해 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.4% 증가한 128억 2400만 제곱인치에 이를 것으로 전망된다. 특히 2028년에는 웨이퍼 출하량이 154억 8500만 제곱인치로 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다.
29일 SEMI에 따르면 올해 실리콘 웨이퍼 출하량은 에피택셜 웨이퍼를 활용한 최첨단 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 성장이 견인할 것으로 분석됐다.
비(非) 인공지능(AI) 응용 분야의 웨이퍼 출하량은 최근 사이클 하락의 영향에서 서서히 회복세를 보이고 있다. 실리콘 웨이퍼 출하량의 전반적인 성장세는 AI 성장세에 따른 통해 데이터센터와 엣지 컴퓨팅 수요 증가에 힘입어 2028년까지 이어질 것으로 전망된다.
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