글로벌 기업 플렉스와 협업
기존 냉각 솔루션과 차별화
LG전자는 최근 플렉스와 인공지능(AI) 데이터센터의 발열 문제를 해결할 '모듈형 냉각 솔루션' 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다.
LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), 데이터센터 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 고효율 냉각제품과 플렉스의 IT∙전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발할 계획이다.
이 솔루션은 데이터센터 인프라의 확장성과 유연성을 극대화하기 위해 모듈 기반 구조로 설계된다.
사전 조립 및 테스트된 냉각 모듈 형태로 제작돼 현장에서 다른 모듈들과 결합된다.
또한 데이터센터의 열 관리 요구 사항에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있고 빠른 배포와 설치가 가능해 기존 냉각 솔루션과 차별화된다.
양사는 이번 협업을 통해 데이터센터 구축 과정이 간소화될 것으로 기대하고 있다.
플렉스는 데이터센터는 물론 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업의 고객들에게 설계, 개발, 제조, 공급망 관리, 사후 서비스 등 전 과정을 아우르는 종합 솔루션을 제공하는 글로벌 기업이다.
특히 전자제품위탁생산(EMS) 분야를 선도하고 있다. 올해 타임지(TIME)가 선정한 '세계 최고 기업'에도 이름을 올린 바 있다.
LG전자는 공기 냉각과 액체 냉각을 아우르는 종합적인 냉각 기술을 앞세워 데이터센터의 효율적인 냉각을 위한 최적의 솔루션 공급자로 자리매김하고 있다.
최근에는 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치를 신규 개발한 데 이어, 데이터센터 냉각방식 중 전력효율지수(PUE)가 가장 낮은 액침냉각도 포트폴리오에 추가했다.
☞공감언론 뉴시스 lovelypsyche@newsis.com <저작권자ⓒ 공감언론 뉴시스통신사. 무단전재-재배포 금지.>
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