'日스미토모 우군 확보' 장덕현 삼성전기 사장, 인텔도 포기한 '꿈의 기술' 유리기판 선점 나섰다

장덕현 삼성전기 사장, 日스미토모화학과 합작 추진
삼성전기 최대 주주로, 韓평택에 공장 설립 검토
AI 시대, 꿈의 기술...기술 난이도 높아 인텔 등 포기

장덕현 삼성전기 사장(오른쪽)과 이와타 케이이치 스미토모화학 회장이 4일 일본 도쿄에서 열린 글라스 코어 제조를 위한 합작법인 설립 업무협약식에서 기념 촬영하고 있다. 삼성전기 제공

[파이낸셜뉴스] 장덕현 삼성전기 사장이 84억 달러(12조 원, 2028년)시장으로 고속성장이 전망되는 차세대 기술인 반도체 유리기판 기술 선점에 나섰다. 삼성전기는 2027년 이후 양산을 개시한다는 목표다. 현재 전 세계 기판업계는 인공지능(AI)시대에 대응, 반도체 유리기판 시제품을 출시하는 등 기술 개발에 열을 올리고 있다. 기술 난이도가 매우 높아, 인텔의 경우 경영난 및 기술적 한계를 이유로 포기를 선언할 정도로, 반도체 업계에선 '꿈의 기술'로 통한다.

삼성전기는 지난 4일 일본 도쿄에서 장덕현 사장과 이와타 케이이치 일본 스미토모화학 회장이 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스 코어 제조를 위한 합작법인(조인트벤처)설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다.

MOU체결식에는 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 이종찬 사장 등도 참석했다.

삼성전기와 스미토모화학 측은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)시대에 대응하기 위해선 현존 패키지 기술 기판에 대한 기술적 한계를 뛰어넘어야 한다고 판단, 미래 기판 시장을 향해 맞손을 잡기로 했다.

삼성전기는 합작법인의 주요 출자자로, 지분 과반을 확보하기로 했다. 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 양측은 향후 내년 본계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의를 지속하기로 했다.

합작법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해, 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다.

글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 시장조사업체 마켓앤드마켓에 따르면 유리기판 시장 규모는 2028년 84억 달러로 수준으로 성장할 전망이다.

삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이다.

2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다. 장덕현 사장은 "AI 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있으며, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합하여 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다.

스미토모화학 이와타 케이이치 회장은 "삼성전기와의 협력을 통해, 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다"고 전했다.

[e-mail] 조은효 기자