엔비디아가 자사 반도체를 위탁 생산하는 대만 TSMC에 최신 인공지능(AI) 반도체 블랙웰을 추가 주문했다.
한국 SK하이닉스와 삼성전자로부터는 최첨단 반도체 샘플을 받았다고도 밝혔다.
외신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 8일 대만에서 열린 TSMC 연례 체육대회에서 기자들을 만나 이같이 말했다.
황 CEO는 자사 최신 AI 반도체 아키텍처인 블랙웰을 적용한 GPU(그래픽반도체) 수요가 “매우 강력하다”면서 TSMC에서 구매하는 웨이퍼 수요도 늘고 있다고 말했다.
웨이저자 TSMC 회장은 구체적인 수량을 밝히지 않았지만 황 CEO가 웨이퍼를 추가 주문했다고 밝혔다.
웨이퍼는 얇은 실리콘 원판으로 반도체의 기판 역할을 한다.
황은 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론테크놀로지에서 최첨단 메모리 반도체 샘플도 받았다고 말했다.
최근 AI GPU와 더불어 AI 구동에 반드시 필요한 메모리 반도체가 품귀 사태를 빚고 있다는 보도가 잇따르는 가운데 엔비디아도 메모리 반도체 확보에 열을 올리고 있다.
황 CEO는 메모리 공급 부족을 염려하느냐는 질문에 즉답은 피한 채 메모리 반도체 3사가 엔비디아를 지원하기 위해 생산능력을 대거 확충했다고만 답했다.
그는 그렇지만 이들 3사가 수요초과 속에 메모리 반도체 가격을 인상할 것으로 보느냐는 질문에는 “그들이 결정할 일”이라고만 말했다.
AI GPU와 함께 사용하는 HBM(고대역폭 메모리) 반도체는 DRAM(디램) 반도체 여러 개를 수직으로 쌓아 올려 만든 특수한 형태의 고성능 메모리 반도체다.
클라우드 서비스를 제공하는 이른바 하이퍼스케일러 업체들이 데이터센터를 확충하면서 디램 반도체는 그 쓰임새가 확대됐고, 수요에 비해 공급이 크게 달리고 있다.
HBM 외에도 데이터센터 등 다양한 수요를 확보하고 있는 디램 메모리 반도체 업체들이 가격 결정력을 갖고 있다는 황의 발언은 원론적 답변이면서도 시장 현실을 반영한 것으로 보인다.
dympna@fnnews.com 송경재 기자
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