주한영국대사관서 IPO 간담회 개최
"코스닥 상장으로 한국에 비즈니스 허브 마련"
테라뷰는 19일 서울 중구 주한영국대사관에서 IPO(기업공개)를 위한 간담회를 열고 코스닥 상장 추진 배경에 대해 "테라뷰의 사업은 상당히 많은 비중이 아시아에 있다. 코스닥 상장을 통해 한국이 비즈니스 허브가 되기를 바라고 있다"고 밝혔다. 간담회는 특별히 영국 기업 1호로 코스닥 상장을 추진하는 것을 기념해 주한영국대사관 애스턴홀에서 개최됐다.
지난 2001년 설립된 테라뷰는 세계 처음으로 테라헤르츠(THz) 기술을 상용화한 기업이다.
돈 아논 테라뷰 대표이사는 ▲테라헤르츠 기술이 왜 현 시점에서 글로벌 톱티어 기업들의 주목을 받고 있는지 ▲테라헤르츠 기술 및 솔루션 관련해 어떤 부분에서 테라뷰가 기술우위와 경쟁력을 갖는지 ▲코스닥 상장을 통해 기대되는 효과와 향후 성장 계획 등을 설명했다.
회사 측에 따르면 AI(인공지능) 시대가 본격화됨에 따라 AI의 폭발적인 연산수요를 충족시키기 위해 AI 반도체 분야에서는 데이터의 초고속 처리, 대용량 메모리 접근을 위한 고집적화, 고대역폭(HBM)의 수요가 급격히 늘어나고 있다. 이로 인해 첨단 반도체의 기능·품질 검사 수요 역시 급증하고 있는데 제조 효율성을 높이고 생산 비용을 절감하려면 제품에 손상을 주지 않고 내부 결함을 확인하는 비파괴 검사가 필수로 요구된다.
돈 아논 박사는 이에 대해 "AI반도체 수요를 감당하기 위해선 서로 다른 종류의 칩들을 하나의 패키지에 통합하는 첨단 반도체 패키징 기술이 필요하고, 첨단 반도체 패키징 초정밀 검사에는 테라뷰가 보유한 테라헤르츠 기술 기반 검사장비와 솔루션이 주요하게 쓰일 수 있다"고 설명했다.
테라뷰의 주요 고객사 중 하나인 엔비디아의 경우 EOTPR에 대해 매우 높은 신뢰를 보여 '엔비디아는 모든 칩 공급사들이 반드시 테라뷰의 EOTPR시리즈를 사용하는 것을 공식적 목표로 함'을 명시한 논문을 발표한 바 있다. 테라뷰는 반도체 패키징 고도화가 진행됨에 따라 AI 반도체·고부가가치 반도체 생산 및 검사 전과정에서 EOTPR의 필요성이 한층 더 확대될 것으로 내다보고 있다.
테라뷰는 반도체 분야에서의 성공적인 레퍼런스를 기반으로 다양한 전방 산업으로 영역을 확장할 계획을 갖고 있다. 실제로 테라뷰는 국방, 항공, 가전, 통신·컴퓨팅, 제약, 의료 등의 성과를 이어가고 있다.
돈 아논 박사는 코스닥 상장을 추진하는 배경에 대해 "한국과 아시아가 테라뷰가 비즈니스를 펼치는 주 무대가 되고 있기 때문"이라며 "특히 반도체를 비롯해 많은 주요 고객사가 한국에 기반을 두고 있음을 고려했다"고 말했다. 실제 테라뷰는 삼성전자를 비롯해 주요 한국 반도체 제조 업체와 이차전지 업체를 고객사로 두고 있다.
테라뷰는 코스닥 상장을 통해 한국에 비즈니스 허브를 마련하면 ▲주요 고객군으로부터 받는 신뢰도가 더욱 견고해지고 ▲아시아 전역의 생산라인에서 신속한 고객 지원이 가능하며 ▲협력을 통한 R&D(연구개발) 역량 강화·신규 시장기회 확보 등이 가능할 것으로 전망하고 있다.
돈 아논 박사는 "테라뷰는 첨단제조업 대융합의 시대에서 초정밀 검사를 통해 초격차 성장을 이뤄내는 데 기여할 수 있는 기술과 솔루션을 제공하는 선도기업이 될 것"이라고 포부를 밝혔다”
한편, 테라뷰는 이번 상장에서 총 500만DR(예탁증권)을 공모하며, 희망 공모가는 7000~8000원, 총 공모금액은 350억~400억원 규모다. 수요예측은 지난 13일부터 이날까지, 일반 청약은 오는 21~24일 진행된다. 다음 달 9일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 테라뷰는 공모를 통해 확보한 자금 대부분을 해외사업 및 연구개발을 위한 운영자금으로 사용할 예정이다. 대표 주관사는 삼성증권이다.
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