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전자 소자 나노 열분포 초고해상도 포착 '열영상 현미경' 개발

연합뉴스

입력 2025.11.27 11:22

수정 2025.11.27 11:22

KBSI 주사 광학 탐침 열반사 현미경…"발열 분석·전자소자 개발 활용"
전자 소자 나노 열분포 초고해상도 포착 '열영상 현미경' 개발
KBSI 주사 광학 탐침 열반사 현미경…"발열 분석·전자소자 개발 활용"

기초과학지원연구원이 개발한 주사 광학 탐침 열 반사 현미경 (출처=연합뉴스)
기초과학지원연구원이 개발한 주사 광학 탐침 열 반사 현미경 (출처=연합뉴스)

(세종=연합뉴스) 양영석 기자 = 국내 연구진이 전자 소자 내부의 미세한 열 흐름을 나노미터 수준에서 선명하게 관찰할 수 있는 초고분해능 열 영상 기술을 개발했다.

한국기초과학지원연구원(KBSI)은 연구장비개발부 장기수 박사 연구팀이 동작 중인 100nm(나노미터, 10억분의 1미터) 선폭 전자 소자의 열 분포를 직접 이미지 처리할 수 있는 신개념 열 영상 현미경 시스템인 주사 광학 탐침 열 반사 현미경(Scanning-probe-based Thermoreflectance Microscopy, SPTRM) 개발에 성공했다고 27일 밝혔다.

연구팀이 개발한 SPTRM은 시료에 접촉하지 않는 비접촉 방식으로, 미세·취약 구조의 변형이나 손상 없이 열 영상을 얻을 수 있다.

또 전기적 신호를 직접 검출하는 방식이 아닌 온도 변화에 따른 반사율 변화를 측정하는 광학 기반이라서 소자 동작 시 흐르는 전류나 인가전압이 측정 신호에 간섭을 일으키는 전기적 영향을 원천적으로 차단할 수 있다.

최근 인공지능(AI) 반도체의 초고집적·고전력 연산이 확대되면서 미세 반도체의 발열 문제는 산업·사회 전반의 주요 이슈로 떠오르고 있다.



AI 칩은 연산 과정에서 순간적으로 많은 전력이 집중적으로 소비되며 상당한 열이 발생하는데, 이 열이 성능 저하와 오작동의 주요 원인이 된다.

반도체 공정이 미세화될수록 발열 영역은 더 작고 복잡해져 기존 기술인 적외선 현미경으로는 빛이 퍼지는 회절 현상으로 인해 문제 지점을 정확하게 파악하기 어려웠다.

주사 광학 탐침 열 반사 현미경 개념도 (출처=연합뉴스)
주사 광학 탐침 열 반사 현미경 개념도 (출처=연합뉴스)

이번에 개발한 SPTRM은 빛의 회절을 최소화했고, 빛의 온도에 따른 반사 신호의 변화를 분석해 초고분해능 열 영상을 얻을 수 있었다.

연구팀은 동일한 광섬유로 빛을 쪼이고 받는 구조를 세계 최초로 적용해 정렬 오차와 신호 손실을 크게 줄였고, 그 결과 나노미터급 발열체의 실제 열 분포 이미지 처리에 성공했다.

실제 실험 결과 동일 조건에서 적외선 카메라로는 식별할 수 없었던 선폭 100nm 박막 발열체의 열분포를 SPTRM에서는 명확히 관찰됐다.

해당 기술을 통해 AI 반도체·전력반도체·메모리 소자 등의 미세 발열 특성을 분석해 반도체 공정 결함과 과열 원인을 정확하게 진단할 수 있으며 궁극적으로 반도체 소자 개발 시간을 단축할 수 있을 것으로 연구팀은 기대했다.


KBSI 정문경 박사는 "작고 복잡한 전자 소자의 열 문제를 눈으로 확인할 수 있게 됐다"며 "이 기술은 발열 원인을 조기에 찾아 소자의 고장 및 성능 감소 위험을 낮추고 에너지 효율을 높이는 데 도움이 된다"고 말했다.

youngs@yna.co.kr
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