이번 전시회는 전 세계 600여개 기업이 참가한 가운데, 인쇄회로기판(PCB) 및 전자회로 산업 분야에서 아시아 최대 규모로 치러졌다. 최신 제조 기술 트렌드를 공유하고 글로벌 기술 흐름을 조망하는 장으로 자리매김했다.
태성은 이번 행사에서 차세대 유리기판(Glass Substrate) 공정을 위한 TGV(Through Glass Via) 에칭기와 세정기, 그리고 복합동박 설비를 중점 소개하며 업계의 이목을 끌었다.
특히 올해 전시회에서는 인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC)·첨단 패키징 수요 확대에 따라 유리기판·고다층 PCB·신소재 기판이 핵심 이슈로 떠오르면서, 태성이 선보인 Glass Substrate 공정 솔루션이 주목을 받았다.
태성은 PCB 제조의 핵심인 습식(Wet Process) 자동화 설비 분야에서 기술력을 쌓아왔으며, 최근에는 유리기판 기반 TGV 공정 기술 및 복합동박 공정 설비 고도화에 박차를 가하고 있다.
TGV 공정은 유리기판 내부에 미세한 관통 구조를 형성하는 기술로, 고집적·고성능 반도체 패키징을 구현하는 핵심 공정으로 꼽힌다.
전시 기간 중 태성은 TGV 에칭기와 세정기를 실제 샘플과 함께 전시해 기술력을 직관적으로 선보였으며, 복합동박 설비 및 기존 PCB용 습식설비도 함께 소개해 다양한 고객층을 대상으로 포트폴리오를 설명했다.
특히 중국 내 주요 반도체 기판 제조사 및 최종 고객사들이 유리기판 공정 장비에 큰 관심을 보였으며, 장비 구성과 공정 특성에 대한 구체적인 기술 논의도 현장에서 활발히 이뤄졌다.
태성 관계자는 "이번 전시회를 통해 당사가 준비해 온 TGV 에칭기와 세정기 등 유리기판 공정 장비를 효과적으로 소개할 수 있었다"며 "중국 내 반도체 기판 고객사들과의 실질적인 기술 교류가 이뤄졌다는 점에서 큰 의미가 있었다"고 말했다.
이어 "앞으로도 유리기판, 복합동박 등 차세대 기판 분야에서 요구되는 설비 경쟁력을 지속적으로 강화해 나가겠다"고 덧붙였다.
☞공감언론 뉴시스 byh@newsis.com <저작권자ⓒ 공감언론 뉴시스통신사. 무단전재-재배포 금지.>
저작권자ⓒ 공감언론 뉴시스통신사. 무단전재-재배포 금지