LG이노텍, '차세대 스마트 IC 기판' 개발…탄소 배출 50% 절감

LG이노텍 직원이 성능은 높이면서도 탄소배출을 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC 기판’을 선보이고 있다.(LG이노텍 제공)

(서울=뉴스1) 원태성 기자 = LG이노텍(011070)이 세계 최초로 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 IC(Integrated Circuit) 기판' 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉하면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.

LG이노텍이 이번에 선보이는 '차세대 스마트 IC 기판'은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다.

기존 스마트 IC 기판은 팔라듐과 금(Au) 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다.

하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 재료 가격이 높아, 이를 대체할 수 있는 새로운 소재나 공법을 개발하는 것이 업계 공통의 과제였다.

이에 LG이노텍은 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 이 제품에 적용했다.

LG이노텍은 주요 고객사가 위치한 유럽의 환경 규제가 강화되는 상황에서 '차세대 스마트 IC 기판'을 앞세워 글로벌 시장 선점에 유리한 고지를 선점할 수 있을 것으로 기대한다.

아울러 이 제품은 내구성을 기존 대비 약 3배가량 강화해 스마트카드의 빈번한 외부 접촉, 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화했다.

LG이노텍은 지난달 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 '차세대 스마트 IC 기판' 양산에 돌입했다.

또한 '차세대 스마트 IC 기판' 관련 국내 특허 20여 건을 확보하고 미국, 유럽, 중국 등에 특허 등록을 추진 중이다. 독보적 기술력을 앞세워 적극적인 해외 프로모션을 추진, 글로벌 고객을 추가로 확보한다는 계획이다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "'차세대 스마트 IC 기판'은 고객사의 ESG 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품"이라며 "향후 차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현해 가는 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.