엔젯, 60억 자금 조달…유리기판 후공정 장비 개발 박차

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[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 엔젯이 최근 최대 3㎚(마이크로미터) 단위까지 유리기판 TGV(Through-Glass Via) 미세 결함을 감지할 수 있는 인공지능(AI) 소프트웨어(SW) 개발에 성공한 데 이어, 신사업 가속화를 위한 자금을 확보했다.

엔젯은 공시를 통해 총 60억원 규모 1회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채(CB) 발행을 결정했다고 12일 밝혔다.

이번에 발행되는 전환사채는 표면이자율과 만기이자율이 모두 0%이며, 사채 만기는 2030년 12월 19일이다. 전환가액은 주당 6664원이며, 주가 하락에 따른 리픽싱(전환가액 조정)조항이 없어 회사와 주주들에게 유리한 조건으로 발행된다.

엔젯은 조달한 자금 전액을 유리기판 초미세 결함 자동 식별 AI SW 고도화 및 유리기판 후공정 장비 개발에 사용할 계획이다.

보유 반도체 공정 데이터를 바탕으로 AI 알고리즘을 고도화하고 EHD(Electro Hydro Dynamics) 기반 장비에 연동, 유리기판 분야 공략을 강화할 방침이다.

엔젯은 지난달 유리기판 양산 전문기업 제이더블유엠티(JWMT)와 업무협약(MOU)을 체결하면서 유리기판 시장에 진출했다. 유리기판 수율 향상 장비 개발을 위해 TGV 미세 결함을 최대 3㎚ 단위까지 자동으로 감지하는 AI SW도 구현하는 데 성공했다. JWMT는 최근 삼성벤처투자로부터 투자받은 바 있다.

회사 관계자는 "EHD 기반 정밀 패터닝 기술과 해외 PCB(인쇄회로기판) 제조사 대상 공급 레퍼런스를 바탕으로 유리기판 신사업 투자를 확대하기 위해 이번 전환사채 발행을 결정했다"며 "유리기판 수율에 결정적인 역할을 하는 초미세 결함 보완 장비 구현을 통해 유리기판 제조 공정 혁신에 기여하겠다"고 말했다.

이어 "자체 기술 뿐 아니라 유리기판 분야 선도기업 JWMT와 파트너십을 통해 유리기판 수율 개선 장비의 신속한 공정 적용에 나설 것"이라며 "유리기판 외에도 반도체 리사이클링 사업을 통한 안정적 수익 확보로 중장기 사업 기반을 강화할 계획"이라고 덧붙였다.

엔젯은 지난달 14일 이엠알의 PCB 기반 유가금속 리사이클링 사업부문 인수를 결정한 바 있다. 이엠알은 글로벌 반도체 기업 생산기지가 다수 소재한 경기 화성시에서 30년 이상 리사이클링 사업을 영위해 온 업체다.