AI 반도체 생산능력 확충…SK하이닉스 '반도체 저리 대출' 5000억 받아

산업은행 상반기 5000억원 규모 지원 승인 받아

경기 이천시 SK하이닉스 본사 전경. 뉴스1

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 한국산업은행의 저리 대출 프로그램을 통해 5000억원을 추가 조달 받는다는 사실이 뒤늦게 알려졌다.

15일 업계에 따르면 산업은행은 올해 상반기 SK하이닉스가 5000억원 규모로 신청한 '반도체 설비투자 지원 특별 프로그램' 지원안을 승인한 것으로 나타났다.

지난해 도입된 반도체 설비투자 지원 특별 프로그램은 반도체 생태계 육성을 위해 17조원 규모로 마련된 저리 대출 상품이다. SK하이닉스가 승인 받은 금액 5000억원 중 2000억원은 이달 집행됐다. 나머지 3000억원에 대한 사용처 및 사용 계획 등은 아직 미정이다.

SK하이닉스의 대출 신청은 각종 시설투자를 고려한 결정으로 알려졌다. 특히 회사는 기존 팹(공장)의 반도체 생산능력(캐파) 확충에 필요한 설비 투자에 자금을 활용할 방침이다.

이는 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 시장 확대로 고부가 메모리 생산능력 증설이 시급해진 상황과 맞물린 결정으로 풀이된다. 실제 SK하이닉스는 늘어나는 HBM 수요에 총력을 다하고 있다.

이를 위해 지난 10월 클린룸을 조기 오픈한 청주 M15X 팹에는 빠르게 장비를 반입 중이고, 내년 상반기 내 HBM 양산에 돌입할 예정이다. 가동률 확대(램프업) 일정도 서둘러서 진행하기로 했다.

SK하이닉스는 내년도 전체 엔비디아에 공급할 HBM4(6세대) 물량과 대략의 계약 단가까지 협의를 마쳤고, HBM4의 대량 양산에도 들어간 것으로 파악된다.

[e-mail] 임수빈 기자