SK하이닉스, 엔비디아향 HBM4 양산·공급 돌입

SK하닉, 엔비디아와 물량 협의 끝내 엔비디아향 HBM4 양산·공급 본격화

[서울=뉴시스]SK하이닉스는 22일 서울 코엑스에서 개막한 한국반도체산업협회 주최 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참석해 최신 고대역폭메모리인 'HBM4'와 차세대 서버용 저전력 D램 '소캠(SOCAMM2)' 등 공개했다. [e-mail]

[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 대량 양산을 본격화했다. 최대 고객사인 엔비디아에 HBM4를 공급하기 시작한 것으로 알려졌다.

15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 엔비디아와 HBM4 공급 물량 협의를 끝내고 HBM4를 양산·공급에 나섰다. HBM4 공급 물량은 2만~3만장 수준으로 전해진다.

앞서 SK하이닉스는 지난 9월 업계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축했다.

SK하이닉스는 엔비디아의 요구 사항에 따라 HBM4 성능을 수정했으며, 현재 엔비디아에 공급하는 제품들은 요구 사항에 부합한 것으로 알려졌다. 이 제품은 엔비디아가 내년에 출시할 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 탑재될 것으로 보인다.

SK하이닉스는 지난 3분기 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "4분기부터 (HBM4를) 출하해 내년에는 본격 판매에 나설 것"이라고 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 경쟁사들에 앞서 엔비디아에 HBM4 공급을 나서게 된 만큼, 공급 물량 확보에 더 유리한 위치를 차지할 수 있다는 분석이 나온다.

현재 삼성전자는 엔비디아의 퀄테스트(품질검증)을 받고 있다.

일각에서는 삼성전자가 HBM4에 대한 내부 품질 테스트인 'PRA'를 완료했다는 관측도 나오고 있다. 통상 PRA가 끝나면 제품 개발이 마무리됐다는 것으로 해석한다.

업계에서는 삼성전자가 엔비디아로부터 언제 승인을 받느냐에 따라 내년 HBM4 경쟁 구도가 달라질 것으로 보고 있다.

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